大摩看好中國 AI 晶片發展：預測 2030 年自給率將飆升至 76%

面對美國長期的技術封鎖，中國 AI 晶片正試圖走出自己的路。摩根士丹利（大摩）近日發布最新報告指出，中國 AI GPU 晶片正透過技術創新與系統優勢加速趕上美國。報告大膽預測，中國 AI GPU 的自給率將從 2024 年的 33%，在 2030 年大幅提升至 76% 。

擴大產能彌補製程劣勢，2030 年良率目標五成

這份報告分析，中國目前的本土化戰略重點在於擴大晶片設計、晶圓廠及半導體設備的規模，藉此彌補在先進製程技術上的短板。根據大摩的數據顯示，去年中國 12 奈米以下先進製程的月產能僅為 8000 片（12 吋晶圓），但預計 2027 年將翻倍至 20000 片，2028 年達到 42000 片以滿足核心自主需求，並在 2030 年推升至 50000 片，屆時預估良率將提升至 50% 。

雖然政策面可以在早期發展階段提供強大助力，但大摩也提醒，長期的價值仍取決於商業競爭力。中國 AI GPU 供應商必須在 2028 年後證明其產品具備足夠的經濟效益，才能維持長期的增長動能。

推理市場成轉機，成本優勢挑戰頂級效能

除了產能提升，成本也是中國晶片能否突圍的關鍵。大摩分析發現，憑藉較低的產品售價、更低廉的電力成本以及日益完善的基礎設施，中國 AI 資料中心的總擁有成本（TCO）展現出極強的競爭力。

特別是在 AI 推理（Inference）領域，比起追求極致的運算性能，「每單位 Token 的生成成本」才是客戶最在意的關鍵。這給了中國廠商一個切入點，即使在單一晶片性能無法超越 NVIDIA 等美系大廠的情況下，仍能靠著性價比在特定領域取得市場佔有率。

大摩的預測雖然樂觀，但對中國半導體產業而言，這是一場極其艱辛的耐力賽。雖然透過擴大產能與犧牲部分性能可以解決「有無」的問題，但 50% 的良率對於商用晶片來說仍然偏低，這意味著生產成本會維持在高點。未來幾年，中國廠商能否在 12 奈米以下的領域穩定提升品質，並建立起足以抗衡 NVIDIA CUDA 生態系的軟體軟實力，將是自給率能否真如預期達標的觀察指標。