AMD Zen 6 核心架構首度曝光！10 核配置現身 Geekbench，行動版「Medusa」效能引關注

AMD 代號為「Zen 6」的新一代處理器架構傳聞已久，近期終於有了具體的實測數據流出 。在 Geekbench 6 資料庫中，出現了一套代號為「Plum-MDS1」的 AMD 工程測試平台 。「MDS」顯然是指「Medusa Point」的縮寫，這正是 AMD 針對行動裝置市場開發的下一代平台 。

10 核心與 32MB L3 快取：神祕的規格配置

根據流出的偵測資訊顯示，這款新處理器具備 10 個核心 。技術規格細節如下：

• 核心配置：具備 10 個核心，每個核心擁有 1MB 的 L2 快取 。

• 三級快取 (L3 Cache)：共享三級快取總量為 32MB 。

• 時脈表現：目前的偵測時脈為 2.4GHz，實際執行則接近 1.3GHz 。由於仍處於早期工程樣品階段，時脈偏低屬於正常現象 。

與目前的 Strix Point（Ryzen AI 300/400 系列）最高 12 核心、24MB L3 快取相比，這次流出的 Zen 6 樣品在快取容量上有顯著提升 。

Zen 6 多樣化核心佈局：最高可達 24 核心？

根據先前的外流資料，Zen 6 架構預計提供多達七種不同的核心數量配置 ：

• 單 CCD 配置：包含 6 核、8 核、10 核、12 核版本 。

• CCD 配置：包含 16 核 (8+8)、20 核 (10+10)、24 核 (12+12) 版本 。

這次在 Geekbench 現身的 10 核心版本，被認為是屏蔽了兩個核心的「閹割版」 。此外，關於 32MB 的 L3 快取也有不同解讀。部分專家認為 36MB 甚至 48MB 才更符合 Zen 6 的設計邏輯，目前的 32MB 可能並非完整規格 。

進出口清單洩蹤：28W 功耗與封裝資訊

除了跑分資料庫，AMD Zen 6 也出現在進出口清單中 。

• OPN 編號：000001713 。

• 熱設計功耗 (TDP)：28W，確認為行動版產品 。

• 封裝類型：FP10 封裝 。

有趣的是，該清單顯示的核心配置為「4C+4D」（即 4 個 Zen 6 加上 4 個 Zen 6c 密集型核心），總計僅 8 核心 。這與 Geekbench 偵測到的 10 核心有所出入，外界推測可能是 Geekbench 偵測失誤，或是該系列本就存在多種核心組合 。

從這次曝光的資訊來看，Zen 6 最令人期待的並非單純的核心數增加，而是「快取容量」的飛躍。如果 8 核心就能配備 32MB L3 快取（甚至最高規格達到 48MB），對於極度依賴記憶體頻寬與延遲的遊戲、AI 運算來說，效能提升將會非常顯著。對於筆電使用者而言，28W 的功耗設定也顯示 AMD 仍致力於在高效能與省電之間取得平衡，對抗 Intel 與 Apple 的野心相當明顯。