ROG Ally 接班人將現身 COMPUTEX 2026 ？掌機晶片大戰一觸即發！

隨著 2026 年台北國際電腦展（COMPUTEX）即將於下週盛大開幕，各大 PC 硬體廠商的新品傳聞也開始密集曝光。專注於掌機遊戲生態的 YouTube 頻道 Steam Dad 釋出最新爆料，指出華碩（ASUS）「極有可能」會在本次 COMPUTEX 大會上展出新一代的遊戲掌機產品。

回顧華碩在掌機市場的佈局，其節奏一直相當緊湊。去年，華碩接連推出了兩款重量級產品：首先是搭載 AMD Ryzen Z2 Extreme 高階晶片的 ROG Ally X，隨後又推出了基於標準版 AMD Ryzen Z2 晶片的 ROG Ally 基礎款。這兩款產品憑藉著 Windows 作業系統的開放性與強大的散熱設計，成功在 Steam Deck 統治的掌機市場中殺出了一條血路。

然而，隨著 AMD 的 Z2 系列晶片紅利逐漸被各家掌機廠商（如聯想 Legion Go）瓜分殆盡，華碩迫切需要尋找下一個效能突破口，以維持其在高階掌機市場的領先地位。

晶片平台的抉擇：英特爾 Arc G3 還是另有其人？

如果華碩確實在 COMPUTEX 2026 上發布新一代掌機，最大的懸念將是其採用的處理器平台。

考量到目前的技術時間節點，業界普遍推測華碩最有可能轉向英特爾（Intel）陣營，採用其即將推出的 Core Ultra 處理器搭配全新的 Arc G3 系列內顯架構。

英特爾在 Lunar Lake 世代已經展現出強大的能耗比，而 Arc G3 架構更被視為能與 AMD RDNA 3 內顯正面抗衡的利器。然而，這項推測也存在一個明顯的矛盾點：在英特爾此前於 CES 2026 上展示其代號為 "Panther Lake" 的下一代掌機參考設計時，華碩並未出現在官方公佈的合作夥伴名單中。

這意味著華碩的新掌機可能有多種不同的技術路線。除了全面轉向英特爾平台外，華碩也可能採取相對保守的策略：沿用目前的模具設計，僅進行晶片的 "Refresh"（例如採用 AMD 的改良版 Z2 晶片），以延長現有產品線的生命週期。

另一種更大膽的猜測是，華碩可能正在秘密導入高通（Qualcomm）的 Snapdragon X 系列 ARM 架構晶片，甚至是直接採用輝達（Nvidia）的特製 SoC。考慮到微軟近期正大力推行 Windows on ARM 計劃，ARM 架構掌機在續航力上的絕對優勢，或許正是華碩試圖在掌機市場打出差異化的一招險棋。

華碩在 COMPUTEX 2026 上的動向之所以備受矚目，不僅是因為 ROG Ally 系列本身的市場地位，更是因為它將定義未來一年 Windows 掌機的技術基準線。

如果華碩真的轉投英特爾陣營，這將打破 AMD 在 x86 掌機市場近乎壟斷的局面；如果華碩選擇了高通 ARM 架構，這將是一場顛覆 Windows 遊戲生態邊界的豪賭。無論結果為何，可以確定的是，在下週的台北，這場關於「把 3A 大作放進口袋」的硬體戰爭，將迎來一個全新的高潮。