三星去年風光宣布以 2nm 工藝量產 Exynos 2600 處理器,不僅號稱是全球首款 2nm 工藝的手機 SoC,更首度導入了全新的 HPB(Heat Path Block)散熱技術。
這款被寄予厚望的自研晶片,在今年的 Galaxy S26 旗艦機上大量應用。初期首發銷量亮眼,一度被外界視為三星在 2nm 晶圓代工戰局中逆襲的希望。
然而,隨著實測數據陸續出爐,殘酷的現實擺在眼前。
根據國外科技媒體 Android Authority 最新發布的評測,Exynos 2600 在發熱與降頻問題上,依然大幅落後給搭載高通 Snapdragon 8 Elite Gen 5(驍龍 8EG5)的競品。
遊戲實測見真章:鎖幀與嚴重降頻
Android Authority 將搭載 Exynos 2600 的 Galaxy S26,與採用驍龍 8EG5 的小米 17U 進行了直接對比。
單看帳面上的基礎遊戲數據,S26 的表現似乎還算穩定。但如果深入探究細節,問題便浮出水面。在《決勝時刻 Mobile》實測中,S26 只能將幀率鎖定在 60fps;反觀其他競品,早已能輕鬆解鎖 90fps 甚至 120fps 的高幀率體驗。
在負載更高的《狂野飆車:傳奇》(Asphalt Legends)中,狀況更為明顯。
測試指出,S26 的平均幀率與 5% Low 幀(最低 5% 幀率平均值)之間存在極大落差。只要遊戲進行約 10 分鐘,設備溫度一旦達到 40 度,幀率便會從 113fps 狂掉至 80fps,效能衰退幅度高達 30%。Android Authority 明確表示,這正是因為晶片發熱導致了嚴重的降頻保護。

待機也發熱?2nm GAA 仍難壓制溫度
更令人擔憂的,是 Exynos 2600 的基礎溫度控制。
測試數據顯示,即便在未啟動任何遊戲的日常待機狀態下,S26 的溫度依然比搭載驍龍 8EG5 的小米 17U 高出 1 到 5 度。在不同的遊戲場景中,兩者的最高溫度差距甚至能拉大到 7 度。
「光是滑動螢幕、翻閱選單,S26 的溫度就能輕鬆突破 30 度。」
這點在採用驍龍處理器的手機上幾乎不會發生。雖然 Android Authority 推測這可能與手機內部的散熱結構設計有關,但考量到三星已經為其配備了專屬的 HPB 銅製散熱模組,問題的根源恐怕還是出在晶片本身的設計,或是 2nm GAA(Gate-All-Around)製程的成熟度上。
此外,Exynos 2600 的溫度上升速度也明顯過快。同樣進行 3 分鐘的遊戲,Exynos 2600 的溫度飆升了 6 度,而對手驍龍處理器僅僅上升 3 度。考量到 S26 已經在遊戲中限制了最高 60fps 幀率,卻依然產生與 120fps 競品相近的發熱量,這樣的能效表現確實讓人捏把冷汗。
三星代工之路:2nm 製程仍需長時間打磨
總結來看,Android Authority 認為 Exynos 2600 在低負載環境下還能維持涼爽,但只要一遇到高負載場景,溫度便會直線飆升,隨之而來的就是無情的降頻與效能雪崩。
儘管對一般玩家來說,如果遊戲鎖定在 60fps 還是「能玩」的狀態,但作為一款主打 2nm 尖端製程的旗艦晶片,這樣的表現對比同期的驍龍甚至聯發科天璣處理器,顯然無法讓消費者滿意。
先前市場曾有諸多爆料指出,三星期望在 2nm 製程成熟後,能夠重新奪回多家大廠的代工訂單。但從 Exynos 2600 的首秀來看,三星的 2nm 工藝顯然還有很長一段路要走。
據傳,三星內部已決定將 1.4nm 製程的推進計畫延後一到兩年,這意味著在 2028 年之前,三星將全力專注於打磨與優化現有的 2nm 工藝。要重返榮耀,三星或許還需要更多的耐心與時間。
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