彭博社（Bloomberg） Mark Gurman 在最新的《Power On》時事通訊中透露，蘋果（Apple）正為旗下桌上型主機 Mac Studio 規劃兩波重大更新。
根據報導，蘋果預計在今年先推出搭載 M5 Ultra 晶片的改版機型，隨後將直接跳過一代，於 2028 年推出迎來更大幅度升級的 M7 Ultra 旗艦款式。這意味著期待頂級效能的使用者，在今年之後將需要經歷一段長達兩年的產品空窗期。
聚焦裝置端 AI 發展，2028 年迎來散熱架構大翻新
值得注意的是，蘋果似乎打算徹底略過高階的 M6 晶片陣容。Gurman 本月稍早曾指出，蘋果計畫取消高階的 M6 Pro 與 M6 Max 晶片，僅在今年推出入門款的標準版 M6 晶片。隨後，他們會將下一代 Pro 與 Max 等級的 Apple Silicon 研發重心全數轉移至 M7 系列。這將是蘋果自推出自研晶片以來，首度未在同一代數中補齊 Pro 與 Max 版本，打破了以往至少具備三種衍生規格的慣例。
針對預期於 2028 年問世的 M7 晶片系列，市場預料蘋果將大幅強化裝置端 AI（On-device AI）的運算能力，並針對耗費大量 GPU 資源的複雜工作負載進行深度最佳化。對於 Mac Studio 的產品線而言，這代表硬體規格將從 M5 Ultra 階段直接飛躍至 M7 Ultra，中間完全不會有 M6 Ultra 存在的空間。
在硬體設計方面，Gurman 指出今年的 M5 Ultra 版本預計不會在外觀上有太大的變動。然而，針對 2028 年的 Mac Studio，蘋果內部已經著手開發全新的內部架構。為了應對 M7 Ultra 晶片帶來的強大效能與潛在的高發熱量，新機型將配備改良後的散熱模組與散熱系統，藉此全面提升主機的散熱效能與穩定性。
關於今年即將推出的 M5 Ultra 版本 Mac Studio，其發布時程其實已經受到延誤。
據悉，蘋果原先計畫在 2026 年更早的時候推出這款新機，但礙於記憶體晶片供應鏈的限制以及價格持續上漲等因素，最終被迫推遲了上市時間。內部測試階段甚至曾嘗試支援高達 768GB 的統一記憶體，但考量到供應瓶頸，屆時是否會開放如此龐大的記憶體選配仍是未知數。
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