挑戰輝達霸權！微軟 Azure 導入 AMD Helios AI 平台，揭開雲端算力大戰新變局

微軟（Microsoft）與超微半導體（AMD）的戰略合作關係正迎來全面性的升級。根據雙方最新達成的協議，微軟將在其龐大的 Azure 雲端平台上，大規模部署 AMD 旗下最新一代的人工智慧晶片與處理器產品線。

兩家科技巨頭於週一正式對外宣布，微軟將導入 AMD 專為高效能運算打造的 Helios 機架級 AI 平台，此舉不僅將為微軟自家的 AI 服務提供強大的後盾，更將為廣大 Azure 客戶在執行前沿模型推論等繁重工作負載時，提供充沛且穩定的運算能力支援。AMD 方面進一步透露了具體的時程規劃，預計將於 2026 年下半年開始，陸續向包含微軟在內的重點客戶出貨這套備受矚目的 Helios 平台。

為了滿足當前生成式 AI 與大型語言模型日益嚴苛的硬體需求，Helios 平台在架構設計上可謂精銳盡出。根據兩家公司的聯合聲明，Helios 是一個高度整合的 AI 運算生態系統，其內部匯集了 AMD 最頂尖的晶片技術，包含專為極致加速而生的 Instinct MI455X 繪圖處理器、採用先進製程的第六代 EPYC Venice 中央處理器，以及能夠大幅最佳化資料傳輸瓶頸的 Pensando 網路技術。

此外，該平台更無縫整合了 AMD 自家開源的 ROCm 軟體堆疊，透過軟硬體的深度協同運作，打造出一個極具競爭力且效能卓越的整合型 AI 計算平台，全面迎戰當前的算力軍備競賽。

微軟推出全新Azure虛擬機器系列

除了底層架構的革新，微軟也積極將 AMD 的硬體優勢轉化為客戶可直接選用的雲端服務，宣布將推出兩款完全由 AMD 第六代 EPYC 處理器驅動的新型 Azure 虛擬機器系列。

其中，Azure HDv2 系列專門為當前熱門的代理人工智慧（Agentic AI）以及龐雜的資料管道工作負載量身打造，能夠提供極佳的平行處理能力；而另一個 Azure HXv2 系列，則是精準鎖定半導體設計應用領域，滿足晶片設計過程中所需的極限單核心效能與龐大記憶體頻寬，展現出微軟針對不同專業領域進行深度最佳化的企圖心。

在雲端網路與資料處理的基礎設施層面，雙方也正持續擴大合作規模。微軟與 AMD 表示，目前正積極於 Azure 網路基礎設施中，擴大部署 AMD Pensando 資料處理單元，並將 AMD 的先進晶片技術與微軟自家的 Azure Boost 技術進行深度整合，藉此大幅提升雲端網路的傳輸效能。針對此次合作，AMD 執行長蘇姿丰在一份聲明中強調：「微軟全新的 AMD 部署標誌著一個重要的里程碑，我們正攜手為 Azure 客戶提供領先業界的運算解決方案，並共同推動下一代 AI 基礎設施的擴展。」微軟執行長薩提亞·納德拉亦指出，擴大後的合作關係將為客戶提供更多元化的基礎設施選擇。儘管雙方並未揭露此次合作的財務條款，市場仍給予正面回應，AMD 股價於週一早盤上漲 3.5%，來到 513.29 美元；微軟股價則小幅下跌約 0.7%，報 391.24 美元。

打破AI算力壟斷，AMD與微軟的雙贏佈局

過去幾年，AI 訓練與推論市場在很大程度上依賴單一晶片巨頭的解決方案，這不僅導致硬體採購成本居高不下，更面臨產能瓶頸與交期不穩定的風險。

微軟透過在 Azure 雲端平台上大規模導入 AMD 的 Helios 機架級 AI 平台與 Instinct MI455X 繪圖處理器，不僅有效降低了對單一供應商的過度依賴，更透過引入強有力的競爭者，為自身在硬體採購談判上爭取到更大的籌碼。同時，這也讓 Azure 客戶在建置大型 AI 模型時，能擁有更具性價比且靈活的基礎設施選項，從而加速企業端 AI 應用的落地與普及。

從產業長遠發展的角度來看，AMD 在這場戰役中展現了不容小覷的技術實力與生態系整合能力。透過將 CPU、GPU、DPU 以及 ROCm 軟體平台緊密結合，AMD 已經不僅僅是一家晶片供應商，而是具備提供端到端完整 AI 解決方案能力的系統級玩家。此次與微軟 Azure 的合作，無疑是為 AMD 的資料中心業務打了一劑強心針，透過微軟龐大的企業客戶群作為出海口，AMD 的下一代 AI 晶片將能更快地在實際商業場域中獲得驗證與迭代。

這種雲端巨頭與晶片大廠深度綁定的合作模式，不僅將重塑全球 AI 算力市場的競爭格局，更將推動整體人工智慧硬體基礎設施朝向更開放、更多元且更高效的方向加速演進。