面對日益嚴格的國際供應鏈合規要求與量子運算帶來的資安威脅，數位發展部數位產業署於今年 SEMICON Taiwan 國際半導體展中，設立「SECPAAS 資安館」，帶來多元化國產資安解決方案，也針對多個重要資安議題進行專家座談。
今年展區以「從合規到後量子，全面守護半導體資安」為核心主題，匯聚 15 家本土資安廠商與 SEMI E187 檢測實驗室共同參與。本次展出內容直擊產線與晶片供應鏈痛點，聚焦於「OT 資安與設備合規」及「PQC 與晶片資安」兩大防護主軸。數產署期望透過展現臺灣深厚的資安技術量能，協助半導體產業將單點的安全防護技術，全面升級為整體供應鏈的韌性戰略。
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首款國產後量子安全晶片問世，奠定後量子防禦供應鏈
因應量子運算發展對現有密碼體系帶來的威脅，數位發展部數位產業署指導工研院攜手匯智安全科技，於展會期間舉辦「SECPAAS 後量子安全晶片發表會」，正式宣佈推出國內首款通用型後量子安全晶片。該晶片由國家科學及技術委員會「晶創臺灣方案」支持研發，由工研院移轉後量子密碼公版矽智財予匯智安全科技進行晶片整合設計與量產，其支援美國國家標準暨技術研究院（NIST）頒布的 FIPS 203、FIPS 204 及 FIPS 205 三項國際 PQC 標準。此晶片可廣泛應用於硬體安全模組（HSM）、網通、安控、工控及物聯網等設備，有效降低產業整合後量子資安技術的門檻。
數發部政務次長楊佳玲表示，後量子密碼遷移已是全球趨勢，台灣目標於 2030 年達成重要關鍵基礎設施 PQC Ready。數發部除成立產業聯盟與推動補助計畫外，同時也陸續發布針對政府與業者的《後量子密碼遷移指引》，協助各界落實轉型，未來將持續推動國產軟硬體整合資安方案拓展至國際市場。晶創臺灣推動辦公室技術長黃俊郎則指出，該計畫涵蓋晶片、韌體與遷移三大部分，首款國產晶片的成功量產將串聯國內 IC 設計、製造與應用端，為本土後量子資安供應鏈奠定堅實基礎。
匯智安全科技執行長鄭嘉信進一步說明，本次發表的晶片命名為 WAP（WiSECURE Application Processor），定位為企業級 HSM 專用安全加密應用處理晶片，精準切入傳統低功耗安全晶片與內建安全子系統的系統單晶片（SoC）之間的市場缺口。該系列晶片具備高速加解密與 PQC 運算能力，第一代已成功量產並帶來實質市場營收；未來規劃之第二代晶片將支援彈性客製化韌體與雙 PCIe 通道技術，能為網通與儲存設備提供通透式資料加解密，並將推動美國 FIPS 140-3 高等級安全認證，搶攻全球數位主權與雲端資料安全商機。
後量子資安解決方案發表會，助力產業防禦量子電腦威脅
隨著量子電腦運算技術的快速發展，現行廣泛使用的加密演算法正面臨被徹底破解的嚴峻威脅。在後量子資安解決方案發表會上，工研院資訊與通訊研究所黃維中副所長指出，雖然具備極高破解效率的量子電腦預計在 2029 至 2030 年左右才會成熟，但現在網路上傳輸的加密資料與通訊紀錄，早已面臨被有心人士先行擷取儲存，等待未來運算技術成熟後再進行解密的風險。他以二戰期間破解德軍密碼的故事為例，強調真正掌握解密技術的駭客往往會保持沉默，藉此無聲無息地竊取如全世界加密貨幣等高價值資產，因此產業界必須及早導入後量子密碼技術以保障資料與商機的安全。
在設備與終端韌體防護方面，全景軟體陳俊良副總經理強調了後量子韌體簽章解決方案的重要性。無論是電動車的車載系統更新或半導體製造業的聯網控制設備，在韌體發布前都必須透過數位簽章機制來驗證軟體來源，以防止遭到不明第三方的竄改。
因應美國 CNSA 2.0 規範的要求，自 2025 年起相關軟韌體簽章應開始採用具備抵抗量子運算破解能力的演算法。全景軟體透過安全的硬體加密器與伺服器整合，協助科技製造業在產線上替設備進行安全信任根的置入、計算數位簽章以及核發憑證，確保設備產品即使在長達十年的使用壽命中，依然具備抵抗量子攻擊的能力。
針對企業營運防護與數位身分識別，偉康科技黃閔綉策略長指出，後量子時代的資安升級不應是讓服務中斷的強制切換，而是應協助企業採用混合式的架構，讓現行傳統加密機制與未來的後量子技術並存，達到對一般大眾使用者無痕且無痛的轉換接軌。她特別點出「密碼敏捷」這項核心概念，因為今日安全的防護標準到了明日未必依然可靠，企業的數位信任制度與控制機制必須具備高度彈性與可視化介面，確保未來遭遇量子衝擊時，能及時且平穩地調整機制的防禦策略。
在基礎建設的憑證發行與金融業合規應對上，臺灣網路認證連子清協理分析了實務上的技術挑戰。由於後量子密碼演算法產生的憑證與數位簽章長度遠大於傳統的 RSA 架構，大幅增加的檔案體積將直接消耗傳輸頻寬，並考驗終端設備在驗證時的運算能力。因此，認證機構正依據國際標準評估，在過渡期間彈性發行混合型憑證或純後量子憑證，以扶植整體生態系發展。
最後，精誠資訊劉彥伯公共事務策略長呼籲，儘管政府機構的後量子戰略目標多鎖定於 2030 年，但金融等關鍵企業從現在起就必須立刻展開內部系統與資料的「快篩」盤點。企業應優先釐清哪些系統與需長期保存的高價值資料最容易受到量子運算威脅，並即時著手規畫系統更新，以免在危機爆發時無從防範。
晶片資安驗證落地實務對談：以制度協助業者在一開始就符合資安要求
為了有效降低晶片安全認證成本並提升通過認證的速度，資策會協助數位發展部推動晶片安全計畫，並舉辦了本次實務對談探討落地策略。論壇在展會第一天下午舉行，由資策會資安所高傳凱副所長引言，強調加速認證流程的核心關鍵在於推動「預檢測」制度。
資策會資安所陳智偉副主任以生動的比喻說明，「預檢測就像是考生去大考中心應試前所參加的補習班或模擬考，能幫助晶片業者在正式送交實驗室前，先做好前期的項目準備與評估，進而增加通過機率並縮短整體的檢測時間。」這套制度不僅協助廠商進行旁通道檢測等高階技術的觸發準備，更重要的是彌平了晶片設計人員與資安檢測人員之間的溝通落差，讓雙方不再各說各話，而是能以共通的技術語言建立互信基礎。
針對預檢測在產業端的實際效益，振生半導體羅宇呈技術長指出，這項服務能有效協助企業進行差距分析，讓業者清楚了解自身準備的資料與正式測試環境間的落差。特別是在面對共通準則等高階安全規格的要求時，例如防護旁通道攻擊，若企業要在內部自行建立完整的測試儀器與專業團隊，將耗費極高的成本與時間。透過資策會提供的測試樣板與前期模擬輔導，業者能更務實地掌握產品規格，避免晶片製造完成後才發現漏洞，進而省去重新投片所造成的數千萬元損失。
鑑智實相科技林高裕營運長則從第三方實驗室的角度切入，表示晶片送測往往牽涉到研發、韌體開發及合規等多個不同團隊，若彼此對標準的解讀不一致，在檢測階段將產生巨大的溝通與除錯成本。預檢測能提早抓出產品實際開發與安全目標承諾之間的落差，並建立實驗室可信任的產出語言，進而讓正式檢測階段的工作更加順暢與高效。
面對日益嚴峻的資安挑戰與專業人才缺口，與會專家也對未來的產業發展提出解方。為了讓晶片設計工程師能更直觀地落實安全要求，資策會預計於今年第四季發布一份以晶片開發者語言撰寫的查核表，讓工程師在投入設計前就能逐項落實資安準備。在人才培育方面，目前產業界極度缺乏具備硬體安全與旁通道分析能力的人才，專家建議應持續推動跨領域培訓，例如引導具備電機基礎的人才學習密碼學與硬體安全知識，以因應市場需求。
此外，人工智慧技術的導入也成為一大助力，雖然功耗與電磁波洩漏仍需透過實體晶片量測，但 AI 已被頻繁應用於韌體與硬體原碼的弱點掃描，甚至能模擬紅藍隊的攻防對抗，協助業者在設計階段強化防護韌性。實驗室方面也能藉助 AI 進行數據分析與雙重驗證，此舉不僅降低了從業的技術門檻，更有助於全面推升台灣半導體產業在國際上的晶片安全競爭力。
SEMI E187 驗證標章正式亮相，推進半導體設備資安落地
於展會第三天上午舉辦的「半導體資安趨勢高峰論壇」中，SEMI 資安委員會主席暨台積電全球安全管理資深處長屠震指出，面對代理型 AI 帶來的資料外洩與執行風險，企業應落實零信任架構與動態修補；美國在台協會商務組組長歐潔則表示，半導體資安關乎全球供應鏈韌性，台美合作推動資安標準能有效鞏固國際商業信任。
數位發展部部長林宜敬於致詞時強調，2018 年半導體廠遭病毒感染的事件，揭示了設備若未經嚴格資安把關即進廠，將如同特洛伊木馬般對核心營運造成重創。因此，設備出廠前的「源頭資安」與「第三方驗證」至關重要。本次由數發部與 SEMI 共同發布的全球首創「SEMI E187 驗證標章」，象徵臺灣主導的設備資安標準正式從「規則制定」邁向「落地驗證」。
林部長指出，SEMI E187 驗證標章具備三大核心價值：
- 對設備廠商：具體展現產品資安投入成果，獲取國際大廠採購信任。
- 對晶圓代工廠：提供一致的標準化依據，降低重複審查成本。
- 對整體產業：形成設備資安的共同語言，提升全球供應鏈的整體韌性與商機。
目前資策會與工研院已取得 TAF ISO/IEC 17025 認證成為首批檢測實驗室，預計於今年底正式核發全球首批 SEMI E187 驗證標章，為全球半導體產業建立可辨識且可查證的資安信任機制。
談 SEMI E187 標準：從客戶要求到第三方驗證，設備商如何因應新的資安挑戰
SEMI E187半導體設備資安標準推出至今已歷經三到四年的時間，涵蓋了作業系統、網路安全、端點防護以及安全監控等四大核心議題。然而，過去產業界多仰賴設備商的自主宣告來證明合規，缺乏一致性的檢驗標準與共通語言。
為了解決這個痛點，數位產業署與 SEMI 攜手合作，導入符合 ISO/IEC 規範的第三方驗證架構。透過取得 TAF 認證的實驗室進行檢測，再由經過 TAF 認證的驗證機構依據驗證制度要求進行審查，通過始核發標章，期望能在共通的基本資安規範下，為設備商與晶圓廠建立起具備信任基礎的供應鏈資安體系。
在實際的檢測作業上，第三方實驗室的查驗遠比傳統的文件審查更為嚴謹。資策會資安所林承曄組長指出，檢測人員會親自到現場確認機台設備實際安裝的作業系統版本與支援程度，並利用如 Nmap 與 Wireshark 等開源工具，實際掃描網路通訊服務的埠號狀態與封包加密情形。此外，實驗室也會嚴格檢視系統是否落實帳號與權限的控管，確保設備沒有開放無密碼防護的訪客帳號直接登入。設備商最常面臨的挑戰在於平時缺乏完善的管理手冊與表單紀錄佐證，或是最初在產品設計階段為了操作便利，而忽略了帳號控管與安全傳輸機制等資安防護考量。
針對驗證流程的執行細節，工研院量測中心周俊宏博士強調，整套制度是以「設備型號」作為驗證的基本單位。由於半導體設備種類繁多且造價高昂，實驗室在進行安裝掃描與機密檢視前，必定會先與廠商進行充分溝通。廠商必須確保受測型號的文件描述與現場實機設定完全相符，且未來出貨的每一台同型號設備，其安全設定與組態值也必須具備高度一致性與可追溯性。許多設備商因內部缺乏專責資安單位，常遇到文件準備不及或與實機設定不符而遭退回修正的窘境，建議廠商在機台製造階段就應同步備妥資安文件並提早預約檢測，以免延誤出貨時程。
取得驗證證書並非資安工作的終點，設備後續的生命週期管理同樣關鍵。台北市電腦公會劉瑞梅總監表示，設備商在取得為期三年的驗證證書後，必須建立良好的維護機制，確保資安相關設定不被隨意變動。工研院資通所李億誠資深管理師進一步補充，當設備面臨必要的作業系統大升級或與資安相關的組態變更時，設備商需主動通知驗證機構，由機構內部的完整流程來判斷是否需要重新驗證，至於與資安無關的基本資料異動則無須通報。透過這套結合檢測與後續維護管理的第三方驗證制度，將能實質帶動半導體產業的資安韌性，讓台灣設備商在全球市場中具備更高的安全競爭力。
資安Pitch Show，資安業者精銳盡出，針對各種資安痛點提出解方
面對 AI 威脅擴大、量子運算挑戰與半導體供應鏈風險，國內 15 家資安業者展現強大防禦能量。技術範疇自晶片底層硬體信任根、後量子加密，延伸至零信任架構與 OT 產線無侵入式隔離，精準對應 SEMI E187 與 E188 規範及影子 AI 治理等實務痛點。透過 AI 主動防禦與密碼敏捷性，聯手構築兼具實戰效能與營運韌性的資安防線。
勤晁科技：PQC、AI 與 OT Security 整合的端到端半導體資安架構
勤晁科技聚焦於後量子密碼學、人工智慧與工控資安的整合應用，專為半導體智慧製造打造兼具量子防護、主動偵測與營運韌性的下一代工控資安架構。
面對半導體製造高度依賴外部供應鏈、使安全邊界延伸至設備與材料商的現況，勤晁自主研發符合軍規等級的跨域網路與密碼資通安全解決方案，透過 PQC VPN、AI-IDS 智能引擎與雙向單閘，實現病毒進不來、機敏資料出不去、加密訊息解不開的三大核心防護，全面對應 SEMI 規範。
偉康科技：零信任身分安全與 PQC 就緒的供應鏈防護
偉康科技為台灣首屈一指的 FIDO 身分認證解決方案供應商，致力於提供智慧安全與智慧數據解決方案，協助客戶在數位轉型中獲得最佳資安保護。
面對量子時代的來臨，偉康指出企業正面臨「現在收集，以後解密」與「現在信任，以後偽造」的重大隱患，因此 PQC 已不再只是研究議題，而是實質的供應鏈要求。偉康科技的 OETH 雲端身分認證產品是全台首款自主研發的 FIDO SaaS 產品，支援無密碼多因素認證，並相容超過 100 種企業系統、VPN、VDI、行動銀行及供應鏈平台。
在製造業與供應鏈資安應用上，偉康的零信任架構全面涵蓋遠端維護安全存取、設備存取控制、最小權限管理及跨廠區身分驗證，實現統一身分與安全協作。其產品藍圖同時支援混合與純 PQC 模式，確保企業在遷移過程中步驟可觀測、可稽核，並與 FIDO 聯盟標準發展保持同步，全面提升半導體供應鏈與 OT 環境的長遠資安韌性。
騰雲運算：結合 AI CDN、主權防禦與價值交換的次世代平台
騰雲運算身為邊緣運算與網路安全的創新引領者，專精於防禦大規模 DDoS 攻擊，透過結合 SkyEdge 邊緣運算與 SkyAntiDDoS 的三層清洗架構，過濾 L3/L4 攻擊並透過 CloudWAF 防禦 L7 CC 攻擊，為半導體供應鏈、政府與金融企業提供穩固的在地化防護。
此外，因應 AI 浪潮，騰雲運算推出台灣主權 CDN 與 AISO 企業主權 AI 服務，防範 AI 投毒與異常行為，並創新打造 AICDN 平台，利用全球 CDN 節點極速加速 AI 爬蟲，透過「AI 推薦」媒合分潤機制串聯創作者與品牌主，打造兼具防護與流量變現價值的數位平台。
振生半導體：從矽晶片源頭打造硬體信任根與抗量子防護
振生半導體以「為AI時代奠定信任的基礎」為核心願景，將防禦陣線拉到了最根本的硬體與晶片層級。其技術包含利用矽晶片層級的物理不可複製函數（PUF）來產生獨一無二且無法仿冒的裝置身分 JPUF，並提供與 NIST 對齊的抗量子密碼演算法（如 FIPS 203 ML-KEM 與 FIPS 204 ML-DSA）以應對未來量子運算的潛在威脅。
此外，它還具備側信道攻擊（SCA）防禦機制，能全面保護系統免受功耗、時序與電磁分析等攻擊。這些晶片級的安全技術廣泛應用於資料中心、無人機與國防、AIoT 及衛星通訊等高敏感領域，並已成功與台積電 3 奈米製程、中科院、Arm 及艾科微等重量級夥伴展開深度的產業合作，展現出其在硬體根基上的關鍵影響力。
碩壹資訊：以匿蹤多層防護方案，使用零信任架構實現匿蹤保護主機，AI Agent安全治理及PQC防護
現在高科技製造業面臨的問題是：ㄧ旦駭客及未授權AI Agent的攻擊，突破邊界防禦（防火牆/WAF)，就可以直接入侵到重要主機的威脅。TrustONE碩壹資訊提供匿蹤及多層防禦方案，以零信任架構（全台首家ㄧ次通過身份/設備信任推斷三階段認證），匿蹤保護資料庫及備份、網頁及K8s防竄改、AI Agent安全治理及PQC防護，解決高科技製造業常見痛點。
在當前企業高度關注的 AI 安全治理面向，它能有效監控並管理員工使用私人 AI 助理或影子 AI 所帶來的資料外洩與權限風險，並導入了 HITL（人機協同審核）機制，在偵測到非人類敏感操作時強制進行攔截，交由管理員手動審核放行，確保企業內部的 AI 應用安全無虞。
面對量子運算時代的資安挑戰，碩壹資訊更具備PQC 後量子密碼防護能力，讓企業既有的老舊 Web 系統無須大幅修改程式碼，即可快速升級、導入 PQC 防護機制。 透過既有系統整合與安全防護架構升級，協助企業降低導入門檻與改造成本，提前因應未來量子運算可能帶來的加密威脅，打造兼具零信任、匿蹤防禦、AI 安全治理及後量子密碼防護的多層資安防線。
杜浦數位安全：結合國際法規標準與端點 AI 代理盤點的威脅情資專家
杜浦數位安全（TeamT5）作為深耕亞太地區的世界級資安與威脅情資團隊，長期專精於進階持續性威脅研究，並連續獲得 Frost & Sullivan 台灣最佳情資公司的肯定。在與前兩者相互呼應的資安防禦網中，杜浦數位安全主力協助半導體供應鏈落實嚴格的 SEMI E187 國際標準，全面涵蓋作業系統支援、網路安全、端點防護安全及資訊安全監控四大關鍵面向。
除了常規的 ThreatSonar Plus 綜合端點檢測工具能快速掃描系統漏洞與惡意程式之外，它更進一步具備了盤點端點中部署的各類 AI 代理（如 Copilot、Claude、Cursor 等）之強大能力。藉由精準偵測 AI 代理存取敏感檔案（如 SSH 私密金鑰）或環境變數的潛在風險，它為半導體與高科技供應鏈補上了最關鍵的端點智慧化防線。
眾至資訊：從合規到產線微隔離與無 Agent 防護
眾至資訊針對半導體廠房面臨舊型作業系統難以更新、停機成本高、遠端維護風險及 OT/IoT 設備無法安裝 Agent 的現實限制，提出了全方位的對應解法。
其透過設備與產線微隔離來限制非必要連線與服務，落實最小權限存取控管，防止攻擊者單點入侵後在扁平式網路上快速擴散。同時，採用無 Agent 防護架構，透過 Mirror 與 Bypass 進行非侵入式部署，不影響既有設備架構即可收容側向流量並建立事件紀錄，並整合 AI SOC 服務提供多來源 Log 集中、歷史 Log 保存、稽核追溯與流量分析，協助廠房快速發現異常行為。
來毅數位科技：補上科技業身分驗證拼圖的最後一道鎖
來毅數位科技則是應對半導體設備變更往往會牽動昂貴且耗時的良率再驗證流程，以及現場常有輪班共用帳密與設備商萬用帳號等安全漏洞。該公司採用資源門戶式部署架構，將驗證邏輯建置在設備前方，完全不更動機台既有且已驗證的軟體堆疊，有效避免影響產線良率。
此外，其結合 FIDO2 與 FIDO UAF 無密碼驗證、雙通道架構與設備指紋，依據地理位置和時間等風險因子動態調整連線授權，並已通過資安院零信任第一與第二階段認證，全面對應 SEMI E187 的端點防護與網路安全。
安瀚科技：以 PUF 為核心的硬體身分驗證與無密碼方案
安瀚科技以 PUF 為核心，提供硬體身分驗證與無密碼方案，藉此解決傳統密碼容易遭猜測、外洩或因頻繁更換導致使用者寫下來的問題，同時克服純軟體驗證常受限於網路或換機的實務困境。其 SecuX PUFido 系列實體金鑰以 NeoPUF 與硬體信任根為核心，具備免電池、免網路特性，可直接帶入無塵室、實驗室與純地端隔離網段使用。
在安全性上，伺服器端僅保存公鑰，即使伺服器資料外洩也無法被反推私鑰或冒充登入，從根本解決密碼破解與撞庫問題，並透過專用身分認證平台提供金鑰盤點、政策控管與稽核紀錄，協助 IT 團隊大幅減少密碼重設工單並符合 ISO 27001 標準。
長茂科技：結合零信任與後量子密碼學的AI半導體設計資料保護方案
長茂科技聚焦於AI時代半導體供應鏈中的機密設計資料保護，針對IC設計、EDA資料、製程參數與智慧財產等高價值資產面臨的攻擊面擴大問題，提出結合零信任、AI智慧資安防護與後量子密碼學的整合防護策略。
其強調永不預設信任、持續驗證的原則，不僅符合SEMI E187半導體設備資安標準規範，更透過PQC相關演算法來防範未來量子運算帶來的長期資料洩密風險，建構從端點防護、存取控制到資料加密的全方位資安架構。
熵碼科技：以實體功函數與硬體信任根為核心的先進製程晶片安全防護方案
熵碼科技則從矽晶片安全與信任鏈的角度出發，探討在缺乏通用資安規格時如何透過開放原始碼的 Caliptra 子系統來建立硬體根基的信任鏈。其推出整合物理不可複製函數（PUF）、一次性編程記憶體（OTP）、熵源(Entropy Source)與防篡改設計的多合一物理錨點，支援先進至三奈米及以下的製程技術，並透過參與OCP S.A.F.E.計畫提供一站式服務與預先驗證的矽智財封裝，協助產業實現跨裝置與供應鏈的全面硬體安全驗證與防護。
智能資安：硬體信任根與動態 PUF 技術，為聯網設備注入資安 DNA
智能資安專注於從底層硬體建立信任根，透過其專利的動態 PUF 技術，在矽晶片層級生成不可複製且具唯一性的資安 DNA，進而提供真實隨機數與安全的密鑰復原機制。這項技術能為聯網設備建構堅實的零信任安全架構，涵蓋安全開機、生命週期管理與抗量子密碼學防護，確保設備連線的雙向認證與資料出處的可信度，有效防堵未經授權的 AI 運算或資料竄改。
在部署彈性上，其產品線涵蓋隨插即用的 USB 安全金鑰、安全模組，乃至客製化的 ASIC 與 SoC IP，目前已成功量產超過一萬顆晶片並取得 FIDO2 與 SESIP 國際資安認證，能廣泛應用於車聯網、工業閘道器、機器人與各類 IT/OT 環境。
鴻璟科技：「AI 迎戰 AI」的免停機防護，精準守護半導體與製造業產線
鴻璟科技則從網路流量監控切入，主打「以 AI 迎戰 AI」的免停機防護策略，精準解決半導體與製造業產線中常見的設備老舊、作業系統過期且無法承受停機風險的痛點。該方案能在不改變現有網路架構的前提下，將 AI 技術直接導入資安偵測流程，提供行為學習阻擋、未知威脅偵測與 C&C 伺服器辨識，有效抵禦駭客利用 AI 生成的變種病毒與精準攻擊。其 Lionic 次世代防火牆支援高達 11 種 ICS 工控協定，能產出詳盡的威脅分析與診斷報告，全面滿足 IT、IoT 與 OT 跨場域的邊界防護需求。
一安智能：以自動化基準封鎖異常路徑築起 OT 與 IoT 資安防線
面對 OT 與 IoT 環境日益嚴峻的實體營運威脅與資安人力缺口，一安智能推出專為邊界設備打造的 netKeeper 解決方案，能自動理解網路架構與溝通關係並轉化為白名單基準。系統擺脫傳統人工分析連線的負擔，能在發現偏離基準的異常連線或未授權跨區橫向移動時，於攻擊初期自動封鎖異常路徑，有效縮小設備連線面並避免單點事件造成產線癱瘓與營運中斷。
UPAS：PQC、AI的資產可視化與動態治理打造半導體供應鏈信任
面對影子 AI Agent隱患與後量子密碼轉型等挑戰，UPAS 整合設備治理、AI治理、OT營運治理以及PQC治理，打造從實體設備資產、加密資產至AI資產皆可視可控的全域信任治理平台。能對影子 AI Agent 進行專屬身份權限控管、盤點與異常偵測，並利用密碼資產（CBOM）與軟體組成清單（SBOM）進行量子風險評估，結合自動化降級與隔離機制協助高科技製造業與關鍵基礎設施建構具韌性的營運環境。
智慧資安科技：PQC 後量子加密與高科技製造遷移實踐
面對量子運算發展帶來的「先竊後破」與「先信後偽」雙重威脅，智慧資安科技由 Arthur Yu 提出 PQC 後量子加密的高科技製造遷移解決方案。因應 FIPS 140-3 與 CNSA 2.0 等國際法規轉向強制 PQC 的合規門檻，高科技製造業常面臨密碼資產不可見、舊設備無法更換及產線必須全年無休運作等現實困境。為此，智慧資安科技主張推動密碼敏捷性並建立密碼學物料清單，遵循發現盤點、風險排序到遷移與持續治理的三階段路線，全方位整合網路傳輸層、資料應用層與密鑰基礎架構。
竣盟科技：VISTA AI 打造半導體專屬 OT 威脅偵測中心
針對半導體製造環境的封閉網路、異質設備與高擴充需求，竣盟科技分享 VISTA AI 於國內大型半導體製造企業世界先進（VIS）的實際導入成果，透過分散式高可用 SIEM 架構、OT 日誌整合、客製化偵測規則與 AI 威脅分析，協助企業打破資料孤島，提升跨廠區威脅可視性與異常偵測能力。VISTA AI 同時支援離線升級、弱點修補與客製化維運機制，搭配 LogMaster 巨量日誌平台及專業技術支援，協助企業在不影響產線運作與網路隔離政策的前提下，建構具備持續監控、威脅分析與長期維運能力的專屬 OT SOC，強化智慧製造環境的資安韌性。
產學匯聚共築防線，SECPAAS資安館攤位精彩焦點
2026 SEMICON SECPAAS 資安館現場氣氛熱絡，展會期間不僅吸引了大量半導體供應鏈上下游的業界人士前來洽談商業合作與技術導入方案，同時也看到許多相關系所的學生前來參觀，積極了解最新世代的資安防禦趨勢。現場匯聚了包含中華資安國際、匯智安全科技、眾至資訊等多家國內頂尖的資安業者與檢測單位參與。
在展出內容上，各家廠商緊扣產業核心痛點。針對後量子與硬體安全，匯智安全科技展示了 WAP 後量子加密處理晶片，振生半導體與熵碼科技、安瀚科技主打晶片級 PUF 信任根與抗量子技術，搭配智慧資安科技的供應鏈 PQC 遷移基礎架構，構築穩固的防禦基盤。
產線與工控實體防護方面，勤晁科技展示了後量子保密器與單向隔離閘道器，鴻璟科技則端出多款工控協定防火牆硬體，直擊機台免停機防護需求；資策會的 SEMI E187 檢測實驗室攤位也吸引不少設備廠商諮詢落地檢測流程。
面對新興的 AI 風險與身分鑑別挑戰，碩壹資訊以匿蹤與 AI 治理技術讓資產「看不到也竊不走」，UPAS 呈現資產百分之百可視化以根除影子 IT，偉康科技與來毅數位科技則分別展示結合 FIDO 的零信任身分與裝置鑑別架構，加上一安智能的自動化資產治理與眾至資訊的全域聯防，串聯起綿密的防護網絡。
本屆 SEMICON 的 SECPAAS 資安館現場各攤位透過實機操作與情境展示，讓參觀者一次掌握從合規落地到前瞻防禦的完整拼圖，也為展區後續更多創新解方的推廣預留了充沛的展示空間。想要了解更多臺灣的資安解決方案，也可以到「SECPAAS資安整合服務平台」取得更多資訊。
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