一片晶圓可以切多少個晶片？

看到上面的公式沒？電腦王的BLOG也開始論文寫作了嗎？其實不是啦，這是某日編輯群們在討論一片晶圓到底可以切割出多少的晶片數目，所以就有人去挖了論文出來，上面就寫著這串火星文….。到底什麼是Dies（是死很多次嗎？) 而wafer又是？電腦王報你知啦！

目前業界所謂的6吋，12吋還是18吋晶圓其實就是晶圓直徑的簡稱，只不過這個吋是估算值。實際上的晶圓直徑是分為150mm，300mm以及450mm這三種，而12吋約等於305mm，為了稱呼方便所以稱之為12吋晶圓。上面的公式翻譯成中文就等於：

聰明的讀者們一定有發現公式中  π*(晶圓直徑/2)的平方 不就是圓面積的式子嗎？再將公式化簡的話就會變成：

X就是所謂的晶圓可切割晶片數。

那麼要來考考各位的計算能力了唷！

假設12吋晶圓每片造價5000美金，那麼NVIDIA最新力作GT200的晶片大小為576平方公厘，在良率50%的情況下，平均每顆成本是多少美金？

答對者…嗯….沒有獎品 （其實是小編也很窮，買不起禮物送大家）