高通表示,目前已有超過 70 款終端裝置採用 Snapdragon 820

高通表示,目前已有超過 70 款終端裝置採用 Snapdragon 820

在高通 Snapdragon 820 亞洲發表會上,高通高級副總裁兼大中華區首席運營官 Jeff Lorbeck 表示,高通 2015 年 MSM 晶片的出貨量達 9.32 億,平均每天出貨量達 250 萬,目前已經有超過 70 款終端裝置採用了高通 Snapdragon 820 晶片。

高通預測,2015 年至 2019 年全球智慧型手機累積出貨量將獲超過 85 億台,同樣期間內,智慧型手機的裝機量將會增長 53%。最新推出的 Snapdragon 820 是高通首款 14 奈米 FinFET LPP 驍龍處理器,結合了 Kryo CPU、Adreno 530 GPU、Spectra ISP、Hexagon 680 DSP,並具有 X12 LTE 調製解調器,支援 Cat.12 下行與 Cat.13 上行。

高通表示,目前已有超過 70 款終端裝置採用 Snapdragon 820

高通表示,目前已有超過 70 款終端裝置採用 Snapdragon 820

高通在行動技術方面發展了 30 年,剛開始致力於 3G 技術,接下來因應功能手機轉至智慧型手機,高通也隨之調整腳步繼續發展智慧型手機晶片,近年,高通則是將行動體驗帶到了物聯網上,串連家電、家用設備、安全裝置等,讓生活變得更智慧方便。

Snapdragon 820 晶片目前已經應用在 70 多個終端設備中,除了智慧型手機外,還有多款令人驚奇的產品採用了其特色功能,例如無人機的影像錄製、監視器中的辨識功能、無人車或自動駕駛車的辨識行人或行車距離等,未來一個月中將會有更多 Snapdragon 820 應用現身。

至於有哪些手機將採用 Snapdragon 820 呢?高通方面當然是無可奉告,不過目前市場傳言包含小米 5、LG G5、三星 Galaxy S7 和多款中國手機等。

 

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