小米8透明探索版最大的創新,可能是將背殼變成高通的廣告牌  小米新近發佈的小米 8,是一款「有爭議」的產品。除了外界對其外觀設計「撞臉」 iPhone X,帶有螢幕指紋辨識和 3D深度感測的小米 8,同時推出的「透明探索版」因為其透明後蓋而頗為引人注意。這一部分是源於設計獨特的讚揚,另一部分則是對透明設計的質疑。

在「透明探索版」的背殼中,高通出品的「驍龍 845(Snapdragon 845)中央處理器的logo和周圍密佈的線路構造清晰可見。

你可以說這外觀是一款很「極客」的智慧型手機。不過,它還是招來了一些人的質疑:「這背後是普通的玻璃後蓋+貼紙吧?哪有手機的主機板沒有電磁屏蔽直接就露出來的?」

但其實智慧型手機的內部構造,沒有這些人想的那麼複雜。

智慧型手機業已經是相對成熟的產業,手機內部的走線佈局,不說千機一面,但大部分手機也都八九不離十,很相似。對於處理器的安放,絕大多數廠家的辦法是與記憶體堆疊到一起,然後放到記憶體的下面;為了減少手機內部的相互干擾,主板上各模組外面的電磁屏蔽罩也不會少。

不過,從這個角度出發,小米 8 透明探索版確實顯得「奇怪」,它露給人們看的內部構造太精緻了。

小米8透明探索版最大的創新,可能是將背殼變成高通的廣告牌 

隨後,網路上還有人發現小米官網上有這樣一句話:「小米 8 透明探索版展示元件並非與手機元件一一對應。」

那麼,這句化的意思是小米變相承認在小米 8 透明探索版後蓋不是真正展示內部構造的透明玻璃?

PingWest從小米官方得到的回覆如下:

「小米 8 透明探索版使用四曲面透明玻璃機身,從背部即可一窺手機內部構造:重新設計的 NFC 線圈、凱夫拉紋理的電池裝飾,並在各處飾以高精密元器件符號點綴,讓原本隱藏在手機內部的零部件呈現出了科技精工之美。」

這段話翻譯過來是,小米 8 透明探索版確認使用了透明玻璃機身,並不是以內部貼紙來以假亂真;但是,為了手機的工業設計美感,他們針對內部細節進行了重新設計和裝飾。

小米8透明探索版最大的創新,可能是將背殼變成高通的廣告牌 

這樣的說法其實不無道理。採用透明機身的手機並不罕見,遠有一系列限量款日系手機,近有先於小米 8 透明探索版一週發佈的 HTC U12+。實際上,大多數用上透明後蓋的手機都會對內部進行特定的精心修飾一番,原因無它。畢竟不加裝飾的手機主機板是不那麼好看的。

當然,小米 8 透明探索版主機板內部究竟是如何設計的,最好的釋疑方式是等到這款產品上市後,拆一台來看。 

高通的廣告機?

由於「驍龍」在小米8透明探索版上的存在感極強,小米 8 透明探索版發佈後,很多人說,這是一個高通的廣告機。事實上,根據從小米和高通內部人士瞭解,這是雙方的共同創意,高通可能「更主動一點」。

小米能獲得如今的智慧裝置地位,與其初期獲得的高通大力支持密不可分。簡而言之,在高通的資金和驍龍處理器首發政策支援下,小米才得以確立「發燒性能」「高性價比」等行業形象。

小米8透明探索版最大的創新,可能是將背殼變成高通的廣告牌 

另一方面,高通能確立自己在智慧型手機系統晶片(SoC)領域的地位,把「高通驍龍」這個品牌與 Android 旗艦緊緊地綁定在一起,小米的作用也是不可忽視的。畢竟在小米之前,很少有廠家會在發佈會中,專門開闢出一個環節來大力宣傳上游晶片廠的技術。「我們首發了全球頂級的高通驍龍 XX 處理器」、「不服跑個分」等宣傳話術讓高通旗艦 SoC 的性能優勢和品牌得以凸顯出來。很難說高通本身有沒有在這個過程中助力。

如今的智慧型手機業,越來越像數年前的個人電腦(PC)。在這個浪潮中,如果說提供 Android 系統的 Google 扮演著 PC 業中微軟的角色,那麼高通則扮演著英特爾的角色。

這並不是一個很新的論調。但高通也確實和英特爾很像了,至少在宣傳上是如此。這不難理解,PC 廣告後緊跟著的「Bong Bong Bong Bong」洗腦程度是相當高的。不信?回想一下,看到剛剛的四個「Bong」,你是不是跟著英特爾廣告的配樂和節奏來默念的。

雖然是不用直接面向終端消費的上游供應商,但和英特爾一樣,高通並沒有吝惜在宣傳上的投入。PC 行業有「英特爾酷睿 i5/i7/i9 處理器」的系列廣告,智慧型手機則有「高通驍龍 4XX/6XX/8XX 處理器」大量宣傳。

採用英特爾處理器酷睿處理器的電腦上有「Intel Inside」 貼紙,那麼一款採用高通最新旗艦處理器並首發 Android 領域多項技術的特別版手機後蓋有一個搶眼的高通 Logo,這難道真的是巧合?

廣告而已。只是這一次,系統內部的廣告移到了外面。

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