Apple 新一代可擴充 Mac Pro 登場!採模組化設計、最高搭載 Intel 28 核心 Xeon 處理器,預計今年秋季上市

在今天的 WWDC 2019 上,Apple 首次展示了全新的 Mac Pro,主打可擴充設計且新 Mac Pro 機殼採全不銹鋼材質、四側皆可移除方便使用者進行擴充,規格方面也換上最新處理器、繪圖卡、記憶體等零組件,價格 5999 美元起。

往年蘋果在 WWDC 揭曉新款硬體產品的情況甚是少見,不過隨著前陣子 Intel 宣佈更新處理器產品,以及有鑑於蘋果在 2013 年WWDC 上曾推出的「垃圾桶」風格 Mac Pro,在缺乏可升級性的條件下引起不少爭議,隨後蘋果進而在 2017 年宣布將開發一款全新的「模塊化」Mac Pro,時至今日終於在 2019 年的蘋果開發者大會上正式亮相。

Apple 新一代可擴充 Mac Pro 登場!採模組化設計、最高搭載 Intel 28 核心 Xeon 處理器,預計今年秋季上市

一如傳聞新 Mac Pro 採用模組化設計,為了讓使用者靈活的擴充設備,機箱為不鏽鋼材質,並採可拆式四側機殼面板(雖然外型美醜見解頗為主觀,但筆者認為這機箱外型有向起司刨絲器致敬意味),機箱下方則可選配加裝輪子,讓用戶可輕鬆移動整台電腦,上方也有配置提把設計。

Apple 新一代可擴充 Mac Pro 登場!採模組化設計、最高搭載 Intel 28 核心 Xeon 處理器,預計今年秋季上市

以規格來看,這次 Mac Pro 主打擴充性,因此,主機內部的記憶體、PCIe 零組件皆可自行選配,其中,新款 Mac Pro 內建全新 Intel Xeon 處理器,用戶最多可擁有多達 28 個內核,這也是 Mac 至今支援最多處理器的選擇,由於機殼前方使用了 3 個大型風扇帶來風冷作用,搭配熱管將熱空氣從中引出,藉此可達到 300 瓦的功率,蘋果還強調它可以始終以全功率運作。另外,也可在 12 個記憶體插槽中支援高達 1.5TB 的2933MHz ECC RAM。

Apple 新一代可擴充 Mac Pro 登場!採模組化設計、最高搭載 Intel 28 核心 Xeon 處理器,預計今年秋季上市

機身上也配有 8 個 PCIe 插槽,2 個 Thunderbolt 3 Port,2 個 USB-A Port,2 個 10GB 乙太網網路孔和 3.5mm 耳機孔。

散熱方面,主要由前方 3 組風扇進風,並藉由導管將熱空氣從晶片中引至後方排出。

另一方面,在 GPU 繪圖卡上,Mac Pro 搭載 AMD Radeon Pro 580X,若嫌效能不夠,新款 Mac Pro 也可直上搭載兩張 Radeon Pro Vega II Duo,帶來 28 teraflops 和 64GB 記憶體的頂規規格。值得一提是,蘋果還特別推出了一款名為 MPX 模塊作為更高階的擴充應用,該模版是一個巨大的四寬PCIe卡,有自己的專用散熱器,還有一個 Thunderbolt 3 連接器可以連接到主幹網,為零組件提供額外的電源和高速連接,根據 Apple 的說法,這塊 MPX 模塊的功率高達 500 瓦,它可以讓使用者輕鬆地將最多兩張 AMD 繪圖卡組合到一個模塊中,而且最多可以插入兩個 MPX 模塊,這意味著可以同時運行 4 個顯卡,強大性能可想而知。

Apple 新一代可擴充 Mac Pro 登場!採模組化設計、最高搭載 Intel 28 核心 Xeon 處理器,預計今年秋季上市

除了 GPU 之外,為了滿足影片剪輯的需求,新一代 Mac Pro 還具備了一個全新的「Afterburner 影像解碼擴充卡」,Apple 聲稱它允許用戶一次處理多達 3 個 8K RAW 影片或 12 組 4K 影片。

全新 Mac Pro 的標配版是搭載 8 核心 Xeon 處理器、32GB 記憶體、256GB SSD 和 AMD Radeon Pro 580X GPU ,官方建議售價為 5999 美元,折合新台幣約188,203元,預計於 2019 年秋季上市。

新一代 Mac Pro 標配版搭載 8 核心 Xeon 處理器、32GB 記憶體、256GB SSD 和 AMD Radeon Pro 580X GPU。

標配版 Mac Pro 售價為 5999 元美金,預計於今年秋季開始出貨。

 

 

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