高通公佈驍龍 865/765 晶片細節，這些都是明年 Android 新機能用上的特性

繼昨天高通發佈了兩顆新驍龍晶片——驍龍 865 和驍龍 765/765G 後，高通進一步公佈了它們的技術細節。先來說說大家關心的頻寬部分，雖然驍龍 865 使用的是外掛式的 X55 ，但它的最大下載速度達到每秒 7.5 Gbps，上行速率為每秒 3 Gbps，比第一代 X50 有著不小的進步。

至於頻寬外掛的設計，高通在接受採訪時解釋說，他們希望兼顧 OEM 廠商們的產品設計週期。畢竟 X55 在幾個月前就已經上市，設備廠商完全可以先基於 X55 + 舊 855 平台上開展 2020 年的產品開發，之後再換成 865 平台，而不需要對原有的天線射頻組件做太多改動。

同時，在 4G 轉 5G 這樣的大環境轉變節點，高通也需要同時對處理平台和射頻這兩個領域進行改進。他們不排除在未來條件允許的情況下，重新選用整合式的結構。

所以，單純將「外掛」歸類為「過時技術」是不太客觀的，畢竟我們也要看到的是，本次 X55 基帶支援的 5G 頻段會更為廣泛。它不僅支援包括毫米波以及 6GHz 以下的 TDD/FDD 頻段，還支援非獨立（NSA）和獨立（SA）組網模式、動態頻譜共享（DSS）、全球 5G 漫遊和多 SIM 卡設計。

同時，驍龍 865 也支援 WiFi 6、藍牙 5.1 等新連接技術，超寬頻語音（SWB）則可以進一步提升藍牙耳機的音質，並提供更低時延、更長電池續航和更高的鏈路穩定性。

高通也強調說，X55 是它們第一款支援全球所有 5G 頻段的晶片，預計明年的 5G iPhone 也會用上它。

其次，高通還重點提升了驍龍 865 的影像處理能力，名為「Spectra 480」的全新 ISP 圖像處理器支援每秒 20 億像素的處理速度，可以拍攝最高 2 億像素的照片，錄製最高 8K/30fps、或是支援 Dolby Vision 的 4K-HDR 影片。

同時，驍龍 865 還能在 720p 畫質下實現 960 幀的慢動作錄影，甚至可以在錄製 4K-HDR 影片的同時，捕捉最高 6400 萬像素的照片。

這麼來看，明年採用億級像素鏡頭的 Android 手機肯定會有不少，智慧型手機的影像處理能力也會迎來一次顯著提升。

性能方面的改進就比較常規了，一個是 CPU 方面，本次驍龍 865 採用了新的 Kryo 585 架構，依舊是 7nm 製程，但使用和蘋果 A13 一樣的台積電 N7P 技術。

它也保持了和 855 晶片類似的「1+3+4」八核心設計，由一顆 2.84GHz 的 A77 核心、三顆 2.42GHz 的 A77 核心和四顆 1.80GHz 的 A55 核心組成，性能比去年的驍龍 855 快了 25%，功耗則降低了 25%。

GPU 上，新的 Adreno 650 的圖形算繪速度比去年提高了 25%，功耗改善了 35%。高通表示驍龍 865 可以為開發者引入端游等級的光源和後處理特性，新的 Game Color Plus 特性則可以帶來更好的 HDR 效果。

同時，本次高通還為 OEM 廠商帶來了 Adreno GPU 的驅動程式更新。

這就類似於 PC 平台的顯卡驅動，以後玩家可以自己從應用商店下載圖形驅動和 GPU 設置，進而讓一些頂級遊戲實現更好的表現。按照 AnandTech 的說法，高通計畫在每季度對 GPU 驅動進行一次更新。

驍龍 865 還支援最高 144Hz 更新率的螢幕，看來明年採用 90/120Hz 等高更新率螢幕的手機也會多起來。

AI 人工智慧方面，驍龍 865 採用了第五代 AI 引擎，支援最高 15 萬億次的 AI 運算力，比去年提升了 2 倍，支援讓手機把使用者語音即時翻譯成外語文字和語音。

高通還為驍龍 865 設計了一個專門的感應器中心，主要是讓手機能夠在一個超低功耗水準（低於 1 毫瓦）下，讓相機感應器保持對周圍情境環境的感知，新的智慧聲音辨識也會對語音助理的喚醒和 AI 後處理帶來不小的幫助。

至於驍龍 765 晶片，它的部分特性和驍龍 865 保持了一致，比如第五代的 AI 引擎，還有新的感應器中心，差異主要還是體現在 CPU/GPU 和影像處理器的部分。

其中，驍龍 765 使用的圖像處理器為 Spectrum 355，支援 4K-HDR 的影片錄製。

CPU 方面，驍龍 765 採用了的是「1+1+4」的 6 核心 Kryo 475 架構，基於三星的 7nm EUV 技術製程，由一顆 2.3GHz 的 A76 核心，一顆 2.2GHz 的 A76 核心以及六顆 1.8GHz 的 A55 核心組成，支援 WiFi 6 和藍牙 5.1，GPU 則使用的是 Adreno 620。