高通公佈驍龍 865/765 晶片細節,這些都是明年 Android 新機能用上的特性

繼昨天高通發佈了兩顆新驍龍晶片——驍龍 865 和 驍龍 765/765G 後,高通進一步公佈了它們的技術細節。先來說說大家關心的頻寬部分,雖然驍龍 865 使用的是外掛式的 X55 ,但它的最大下載速度達到每秒 7.5 Gbps,上行速率為每秒 3 Gbps,比第一代 X50 有著不小的進步。

至於頻寬外掛的設計,高通在接受採訪時解釋說,他們希望兼顧 OEM 廠商們的產品設計週期。畢竟 X55 在幾個月前就已經上市,設備廠商完全可以先基於 X55 + 舊 855 平台上開展 2020 年的產品開發,之後再換成 865 平台,而不需要對原有的天線射頻組件做太多改動。

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同時,在 4G 轉 5G 這樣的大環境轉變節點,高通也需要同時對處理平台和射頻這兩個領域進行改進。他們不排除在未來條件允許的情況下,重新選用整合式的結構。

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所以,單純將「外掛」歸類為「過時技術」是不太客觀的,畢竟我們也要看到的是,本次 X55 基帶支援的 5G 頻段會更為廣泛。它不僅支援包括毫米波以及 6GHz 以下的 TDD/FDD 頻段,還支援非獨立(NSA)和獨立(SA)組網模式、動態頻譜共享(DSS)、全球 5G 漫遊和多 SIM 卡設計。

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同時,驍龍 865 也支援 WiFi 6、藍牙 5.1 等新連接技術,超寬頻語音(SWB)則可以進一步提升藍牙耳機的音質,並提供更低時延、更長電池續航和更高的鏈路穩定性。

高通也強調說,X55 是它們第一款支援全球所有 5G 頻段的晶片,預計明年的 5G iPhone 也會用上它。

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其次,高通還重點提升了驍龍 865 的影像處理能力,名為「Spectra 480」的全新 ISP 圖像處理器支援每秒 20 億像素的處理速度,可以拍攝最高 2 億像素的照片,錄製最高 8K/30fps、或是支援 Dolby Vision 的 4K-HDR 影片。

同時,驍龍 865 還能在 720p 畫質下實現 960 幀的慢動作錄影,甚至可以在錄製 4K-HDR 影片的同時,捕捉最高 6400 萬像素的照片。

這麼來看,明年採用億級像素鏡頭的 Android 手機肯定會有不少,智慧型手機的影像處理能力也會迎來一次顯著提升。

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性能方面的改進就比較常規了,一個是 CPU 方面,本次驍龍 865 採用了新的 Kryo 585 架構,依舊是 7nm 製程,但使用和蘋果 A13 一樣的台積電 N7P 技術。

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它也保持了和 855 晶片類似的「1+3+4」八核心設計,由一顆 2.84GHz 的 A77 核心、三顆 2.42GHz 的 A77 核心和四顆 1.80GHz 的 A55 核心組成,性能比去年的驍龍 855 快了 25%,功耗則降低了 25%。

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GPU 上,新的 Adreno 650 的圖形算繪速度比去年提高了 25%,功耗改善了 35%。高通表示驍龍 865 可以為開發者引入端游等級的光源和後處理特性,新的 Game Color Plus 特性則可以帶來更好的 HDR 效果。

同時,本次高通還為 OEM 廠商帶來了 Adreno GPU 的驅動程式更新。

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這就類似於 PC 平台的顯卡驅動,以後玩家可以自己從應用商店下載圖形驅動和 GPU 設置,進而讓一些頂級遊戲實現更好的表現。按照 AnandTech 的說法,高通計畫在每季度對 GPU 驅動進行一次更新。

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驍龍 865 還支援最高 144Hz 更新率的螢幕,看來明年採用 90/120Hz 等高更新率螢幕的手機也會多起來。

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AI 人工智慧方面,驍龍 865 採用了第五代 AI 引擎,支援最高 15 萬億次的 AI 運算力,比去年提升了 2 倍,支援讓手機把使用者語音即時翻譯成外語文字和語音。

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高通還為驍龍 865 設計了一個專門的感應器中心,主要是讓手機能夠在一個超低功耗水準(低於 1 毫瓦)下,讓相機感應器保持對周圍情境環境的感知,新的智慧聲音辨識也會對語音助理的喚醒和 AI 後處理帶來不小的幫助。

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至於驍龍 765 晶片,它的部分特性和驍龍 865 保持了一致,比如第五代的 AI 引擎,還有新的感應器中心,差異主要還是體現在 CPU/GPU 和影像處理器的部分。

其中,驍龍 765 使用的圖像處理器為 Spectrum 355,支援 4K-HDR 的影片錄製。

CPU 方面,驍龍 765 採用了的是「1+1+4」的 6 核心 Kryo 475 架構,基於三星的 7nm EUV 技術製程,由一顆 2.3GHz 的 A76 核心,一顆 2.2GHz 的 A76 核心以及六顆 1.8GHz 的 A55 核心組成,支援 WiFi 6 和藍牙 5.1,GPU 則使用的是 Adreno 620。

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但驍龍 765 也有它優勢的一面,即整合式的 5G 基頻。

本次驍龍 765 直接內置了一顆 X52 基帶,最大下載速度為每秒 3.7 Gbps,上行為每秒 1.7 Gbps,同樣支援毫米波、sub-6 等全球大部分 5G 頻段和多 SIM 卡設計,依舊比第一代 X50 基帶的覆蓋面要廣。

這也意味著,驍龍 765 在 5G 網路下的功耗應該會比驍龍 865 低不少,令設備獲得更長的電池續航,相信會獲得不少中高階 Android 手機的青睞。

至於那顆帶有「G」後綴的驍龍 765G 晶片,則更像是一顆專門面向遊戲玩家的晶片。高通表示,驍龍 765G 的圖形渲染速度比標準版的驍龍 765 快 10%(大核主頻提升至 2.4GHz,GPU 部分應該也有小幅增強),並支援部分旗艦級的遊戲特性,比如 120Hz 的高更新率螢幕。

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總得來看,高通驍龍 865 和 765 晶片還是把重點放在了 5G、攝影和、AI 和遊戲等部分,這其實也是緊跟了近幾年手機廠商的產品定位,比如越來越多的鏡頭設計和超高像素感應器,還有遊戲手機、雲端遊戲等專業領域的需求驅動。

有意思的是,本次定位於中高階的驍龍 765 晶片,在晶片技術、基帶整合等方面更勝於旗艦級的驍龍 865。如果你平時不怎麼玩遊戲,而更看重功耗表現,或許可以優先考慮搭載驍龍 765 的手機。

可以預見的是,在這兩顆晶片的引領下,明年中高階 Android 手機基本能實現全面的 5G 雙模支援。

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高通也向 The Verge 等媒體表示,本次驍龍 865 晶片是和 X55 基頻打包銷售的,在這樣的情況下,手機廠商也沒有再做 4G 旗艦的必要性。

而對消費者來說,如果你希望一步到位,買到一款能適用於未來 3-5 年,且支援全球大部分 5G 頻段的 Android 手機,不妨暫緩購買今年的產品,因為從本月起,搭載驍龍 865/765 晶片的手機產品便會陸續開始發佈。

  • 本文授權轉載自:ifanr

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