三星新摺疊機 Galaxy Z Flip 爆料整理:22:9 挖孔螢幕、S855+ 處理器

三星新摺疊機 Galaxy Z Flip 爆料整理:22:9 挖孔螢幕、S855+ 處理器

三星即將在十天後舉辦 Galaxy Unpacked 發表會,會中預期將會發表新一代旗艦機 Galaxy S20 系列,同時也將亮相新的摺疊手機 Galaxy Z Flip,正式發表之前我們先整理一下目前關於這款新摺疊機的各種傳言。

相較於 2019 年和 Galaxy S10 一起發表的摺疊機 Galaxy Fold 有著超獨特的外型設計以及強大的硬體配置,即將發表的 Galaxy Z Flip 就目前傳言看來相對親民一些些(但傳出定價換算台幣仍突破五萬元),處理器傳出採用去年發表的高通 S855+ 而非最新的 S865,記憶體則是搭配 8GB RAM,而非像目前傳出的 Galaxy S20 系列有 12GB RAM 或 16GB RAM 之高。

Galaxy Z Flip 的摺疊方式採用像過往功能型手機的上下摺疊,而非像 Galaxy Fold 的左右對折,摺疊處依舊採用鉸鍊設計,在 70 至 110 度的開蓋角度下可以無段開蓋,有了前一代的經驗,這次 Galaxy Z Flip 的機構可靠性應該會更提升。

三星新摺疊機 Galaxy Z Flip 爆料整理:22:9 挖孔螢幕、S855+ 處理器

折疊螢幕是採用「Infinity Flex」柔性螢幕,尺寸為 6.7 吋,比例為 22:9,上方似乎留有像 Galaxy Note 10 的 O 型挖孔,傳言也稱整個摺疊螢幕上方還會加上由「超薄玻璃」製成的保護膜,可以提供比 Galaxy Fold 保護膜更好的防護效果。

為了方便使用者操作,螢幕對折時封面設計有一個 1.06 吋的小螢幕,不過不像 Galaxy Fold 的封面螢幕般可以當作普通手機操作,這個一吋小螢幕似乎只是做為時間或是通知顯示用。

三星新摺疊機 Galaxy Z Flip 爆料整理:22:9 挖孔螢幕、S855+ 處理器

相機部分則傳出只搭載超廣角雙鏡頭組合,以主打單眼級拍照功能的三星手機來說,算是比較客氣的配置,更多謠傳的硬體規格我們表列如下:

型號 Galaxy Z Flip
處理器 高通 Snapdragon 855+
記憶體 8GB RAM
儲存空間 256GB UFS3.0
螢幕

外螢幕:1.06 吋 Super AMOLED

內摺疊螢幕:6.7 吋 22:9 Full HD+ Dynamic AMOLED

主鏡頭 1200 萬畫素 F1.8 主鏡頭、1200 萬畫素 F2.2 超廣角
前鏡頭 1000 萬畫素 F2.4 鏡頭
電池 3,300mAh、15W 有線充電、12W 無線充電、9W 無線電力分享
連接性 Type-C、藍牙 5.0、NFC、Wi-Fi 6
尺寸

摺疊後:87.4 x 73.6 x 15.4-17.3mm

摺疊前:167.9 x 73.6 x 6.9-7.2mm

183 克

三星 Galaxy Unpacked 發表會預計 2/11 於舊金山舉行,正確的資訊仍要依照發表會為主,不知道大家期待 Galaxy Z Flip 摺疊機會是什麼樣的樣貌呢?

 

資料來源:winfuture.de

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