採用 5 奈米製程的 iPhone12 系列 A14 晶片組件首次曝光,效能跑分超高海放驍龍 865

採用 5 奈米製程的 iPhone12 系列 A14 晶片組件首次曝光,效能跑分超高海放驍龍 865

外媒首次曝光了iPhone 12系列要搭載的A14晶片組件,消息中還提到,目前台積電正在全力生產該晶片,且基於旗下最進步的5nm製程。

蘋果的A14仿生處理器將搭載台積電5nm製程,因為5nm製程是目前最先進的技術,相較於A13晶片搭載的7nm(第一代DUV),基於Cortex A72核心的全新5nm晶片,能夠提供1.8倍的邏輯密度、速度增快15%,或者功耗降低30%,同樣製程的SRAM也十分優異且面積縮減。(5nm每平方毫米容納晶體管的數量是1.713億個,而5nm較之前A13晶片採用的7nm製程提升了80%,晶體總數達到150億。)

跑分平台曾曝光A14晶片的成績,單核跑分6200分、多核成績達到15500分,作為對比驍龍865單核4200分、多核13000分,A14晶片與iOS系統的配合,能夠給使用者帶來流暢的使用體驗。A14對AI模組的升級更大,機器學習能力將是A13晶片的兩倍以上,執行能力將進一步提升,進一步加大了市場對其的期待。

採用5奈米製程的iPhone12系列A14晶片組件首次曝光,效能跑分超高海放驍龍865

從分享的照片上來看,蘋果的A14處理器上面隱約能夠看到「2016」的字樣,對應的應該是2020年第16周,大概也就是2020年4月份。這就意味著,從今年4月份開始,蘋果的A14處理器就已經有了相應的生產工作。

蘋果之前就已追加了iPhone 12系列所用處理器的訂單,但台積電的5nm前期產能會非常緊張,主要是因為它的良品率還很低,在這樣的情況下,蘋果為了保證iPhone 12系列的供貨,就要提前拋出更多的訂單,以這樣方式來讓台積電優先為蘋果供應訂單。

台積電前不久大幅上調了今年的資本開支,從原定110億美元增加到了140-150億美元,增幅高達40%,其中25億美元用於5nm擴產,這次調整資本開支很大可能與蘋果追加訂單量有關。

據產業鏈消息人士透露情況看,蘋果已經包下了台積電5nm技術2/3的產能,將在2020年向蘋果出貨8000萬顆處理器,其在今年6月份開始量產,而台積電早已完成了5nm的試產,目前良率已經爬升到50%(這個表現比7nm發展初期要好),量產初期月產能5萬片,隨後將逐步增加到7~8萬片。

從蘋果供應鏈的消息人士得知, Apple A14 Bionic晶片的訂單數量比去年的A13 Bionic晶片高出50-60%,這也側面表明了蘋果今年的銷售目標。

那麼,蘋果為什麼會對iPhone12系列的銷量預期如此樂觀,以至於包下台積電5nm 2/3的產能?

首先,iPhone12系列首次支持雙模5G網路是最大的亮點,以及加上華為遭到美國的抵制,蘋果對於今年iPhone 12的銷量應該是非常看好的。而且為了滿足更多使用者和更多市場的需求,甚至還有價格更為低廉的4G版本。另一個主要因素是新品的增加,自從2017年以來,蘋果每年9月都會發佈三款新iPhone,但是今年蘋果正在開發的是四款新iPhone。

雖然此次的四款機型都支援5G網路,但數據機晶片並沒有整合在處理器內(高通驍龍X55),這也大大降低了晶片封裝難度。

據上游產業鏈消息人士消息,蘋果已經調整好了今年iPhone 12的訂單量,預計最多是8700萬部(包含4、5G機型),而新機將會採用分批上市的策略。其中LG Display只為6.1英吋版本iPhone 12供應OLED,供貨量在2300-2500萬部;三星預計將為5.4英吋 iPhone 12出貨1800萬至2000萬部;為高階6.1英吋 iPhone 12出貨1600萬至1800萬部,為6.7英吋 iPhone 12出貨2200萬至2400萬部。

 

  • 本文轉載自36kr

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