華碩Zenfone 7台版真機盒裝照提前曝光,將採用翻轉三鏡頭

華碩Zenfone 7台版真機盒裝照提前曝光,將採用翻轉三鏡頭

華碩 Zenfone 7 預計將於 8 月 26 日發佈,雖然只剩下兩天,但是已經有實機照片在網路上曝光。先前華碩官方已經表示 Zenfone 7 將如前代一樣配備翻轉鏡頭。而這些實機照片也證實了這個說法,並且將會配備三個後置鏡頭。

先前在官方的預熱宣傳中,我們已將看過Zenfone 7的手機正面上半段的設計,螢幕上方並沒有瀏海或是挖孔的設計。日本網站 RealMEIZU 也爆料了 ZenFone 7 將帶來 6.4 吋 FHD+ 螢幕,內建 Qualcomm Snapdragon 865 行動平台,配有三卡插槽。

華碩Zenfone 7真機曝光:將採用翻轉三鏡頭

而現在在中國流出的這一組實體照片中,由於曝光的是台灣的盒裝版內容,帶有繁體中文介面以及NCC的認證通過,因此可信度也特別高。

華碩Zenfone 7真機曝光:將採用翻轉三鏡頭

華碩在手機背面增加了一個額外的感測器,但目前不確定它屬於哪種鏡頭。但根據幾天前的爆料,指出第三個感測器是 ToF 相機,它將與 6400 萬的 Sony IMX686 主鏡頭和 1200 萬像素的超廣角鏡頭配合使用。

華碩Zenfone 7真機曝光:將採用翻轉三鏡頭

從圖片來看,它沒有後置的指紋掃瞄器。該設備採用 LCD 螢幕,這意味著指紋掃描器會在側面,又或者可能藏在電源按鈕下方。但是,我們目前似乎看不到手機側面有任何凹痕。

華碩Zenfone 7真機曝光:將採用翻轉三鏡頭

銷售時的零售包裝盒則是長這個樣子。

華碩Zenfone 7真機曝光:將採用翻轉三攝鏡頭

 

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