很多人今天可能已經排隊買到了iPhone 12 和iPhone 12 Pro 新機，正準備更新你的資料吧！不過在等待的同時，中國已經有網友進行了iPhone 12 的拆解。新款iPhone 12採用了L型電路板，比iPhone 11中使用的電路板更長。可以看出iPhone 12 OLED螢幕要比iPhone 11 LCD螢幕更薄，同時iPhone 12 Tapic Engine振動馬達的尺寸也變小了。
在電池的部分，iPhone 12 電池容量2815 mAh，此外也可以看到內部的MagSafe 磁吸系統。
拆解中還展示了那個與MagSafe配合的磁環。
此外，iPhone 12 採用的是高通驍龍X55 數據機晶片，X55 提供了對5G 毫米波和5G Sub-6GHz 網路的能力，以及5G/4G 頻譜共享，它是高通繼X50 之後的第二代5G 晶片。
X55是高通於去年推出的5G數據機晶片，而今年二月高通又推出了5奈米製程的X60數據機晶片，比7奈米的X55 更省電。所以，本來有些人猜測iPhone 12 會採用X60，但X60 很可能「生不逢時」，來得太晚，所以iPhone 12並沒有使用。而未來推出的Pro Max或是明年推出的新iPhone則可能可以看到X60的蹤影。
在iPhone 12之前，蘋果本來與高通常年因為授權問題在打官司，在 iPhone 11 系列採用英特爾的數據機晶片。不過後來英特爾無法生產5G 數據機晶片後，蘋果與高通一方面解決了法律糾紛，另外也再度改用了高通的技術。
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