iPhone 12 首度拆解,確認採用高通X55 數據機晶片

iPhone 12 首度拆解,確認採用高通X55 數據機晶片

很多人今天可能已經排隊買到了iPhone 12 和iPhone 12 Pro 新機,正準備更新你的資料吧!不過在等待的同時,中國已經有網友進行了iPhone 12 的拆解。新款iPhone 12採用了L型電路板,比iPhone 11中使用的電路板更長。可以看出iPhone 12 OLED螢幕要比iPhone 11 LCD螢幕更薄,同時iPhone 12 Tapic Engine振動馬達的尺寸也變小了。

iPhone 12 首度拆解,確認採用高通X55 數據機晶片

在電池的部分,iPhone 12 電池容量2815 mAh,此外也可以看到內部的MagSafe 磁吸系統。

iPhone 12 首度拆解,確認採用高通X55 數據機晶片

拆解中還展示了那個與MagSafe配合的磁環。

此外,iPhone 12 採用的是高通驍龍X55 數據機晶片,X55 提供了對5G 毫米波和5G Sub-6GHz 網路的能力,以及5G/4G 頻譜共享,它是高通繼X50 之後的第二代5G 晶片。

iPhone 12 首度拆解,確認採用高通X55 數據機晶片

X55是高通於去年推出的5G數據機晶片,而今年二月高通又推出了5奈米製程的X60數據機晶片,比7奈米的X55 更省電。所以,本來有些人猜測iPhone 12 會採用X60,但X60 很可能「生不逢時」,來得太晚,所以iPhone 12並沒有使用。而未來推出的Pro Max或是明年推出的新iPhone則可能可以看到X60的蹤影。

在iPhone 12之前,蘋果本來與高通常年因為授權問題在打官司,在 iPhone 11 系列採用英特爾的數據機晶片。不過後來英特爾無法生產5G 數據機晶片後,蘋果與高通一方面解決了法律糾紛,另外也再度改用了高通的技術。

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