為應對全球晶片供不應求的危機，今年9月23日，美國白宮邀請BMW、戴姆勒等汽車製造商，以及蘋果、美光、微軟、英特爾、台積電、三星、格羅方德等科技廠商舉行線上會議，共同商討解決對策。
在會上，美國商務部要求相關企業在45天內（即11 月8 日前）填寫調查問卷，提供晶片庫存和銷售數據等供應鏈信息，以提高晶片供應透明度，讓相關單位知道瓶頸在哪，並預測未來。
雖然這一要求是自願的，但美國商務部長吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)警告行業代表，如果他們不回應，拜登政府正在考慮援引冷戰時期的《國防生產法》，迫使半導體供應鏈企業提供晶片庫存和銷售數據。
10月22日，全球晶圓代工龍頭台積電對外表示，將會按照美國要求在11 月8 日前提交資料。
不過，台積電法務副總經理暨法務長方淑華在介紹受訪時強調，客戶是台積電成功的要素之一，台積電不會洩漏敏感信息，尤其是客戶的機密資料。
但是，外界仍然是非常擔心台積電會扛不住壓力，向美國提供客戶的機密資料。那麼，按照美國的要求，台積電究竟要向美國提供哪些資料呢？
根據美國聯邦公報官網公佈的資料顯，台積電等半導體廠商需要以書面的形式，回答以下14個問題：
對於半導體產品設計、前端和後端製造商、微電子組裝商及其供應商和分銷商：
1、確定貴公司在半導體產品供應鏈當中承擔的角色。
2、說明貴公司能夠提供（設計和/或製造）的製程技術節點（以奈米為單位）、半導體材料類型和設備類型。
3、對於貴公司所生產的任何積體電路（無論是在自己的工廠還是在其他地方製造），請說明主要積體電路類型、產品類型、相關技術節點（以奈米為單位）以及 2019、2020 和 2021 年的實際年銷售額或估計年銷售額，以及基於預期的產品最終用途。
4、對於貴公司銷售的半導體產品，確定哪些產品訂單積壓最多。然後針對每種產品，確定產品屬性、過去一個月的銷售額以及製造和封裝/組裝的位置。
5、列出每種產品的前三位現有客戶，以及每個客戶在該產品銷售額中所佔的估計百分比。
6、對於生產流程的每個階段，確定貴公司是在內部還是在外部執行該步驟。對於貴公司的頂級半導體產品，估計每個產品的（a）2019年交付週期和（b）當前交付週期（以天為單位），包括總體和生產過程的每個階段。並對當前任何交付延遲或瓶頸提供解釋。
7、對於貴公司的頂級半導體產品，請列出每種產品的典型和當前庫存（以天為單位）、成品、在製品和入庫品。對其中的任何變化提供解釋。
8、在過去一年中，哪些主要的中斷或瓶頸影響了貴公司向客戶交付產品的能力？
9、在過去的三年里，貴公司的訂單與出貨比率是多少？解釋任何變化。
10、如果貴公司的產品需求超過可交付的產能，貴公司的分配可用供應的主要方法是什麼？
11、貴公司是否還有可用的產能？如果是，是什麼阻止了該產能的提升？
12、貴公司是否正在考慮增加產能？如果是，以什麼方式，在什麼時間范圍內，這種增加存在哪些障礙？貴公司在評估是否增加產能時會考慮哪些因素？
13、在過去三年中，貴公司是否改變了其材料和/或設備採購水平或做法？
14、在接下來的六個月中，哪一個變化（以及供應鏈的哪個部分）最能顯著提高貴公司供應半導體產品的能力？
顯然，以上14個問題涉及到了台積電等半導體製造商的主要客戶數據、主要產品的交期和庫存數據及變化原因、訂單與出貨比、供貨分配邏輯、未來產能規劃、供應鏈採購變化等眾多企業內部運營及客戶的關鍵數據。
雖然台積電等廠商確實可以在該問卷的書面回答中，對敏感信息及客戶的機密資料進行相應的模糊化處理。但是，同時美國商務部又明確指出，是否動會用強制措施，「不僅要看有多少企業回應，同時還要看提供資料的品質」。
也就是說，如果台積電等廠商提供的資料不夠詳細，或者說，讓美國商務部覺得「資料的品質」不夠，那麼其仍有可能強制要求台積電等廠商提供符合「品質」要求的資料。
所以，最終的問題還是在於，美國是否會強制要求台積電等提供客戶機密資料？如果美國強制要求台積電提供客戶機密資料，台積電是拒絕還是服從？
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