AMD新品發表會揭示為工作負載量身打造的創新技術與產品

AMD新品發表會揭示為工作負載量身打造的創新技術與產品

AMD 舉辦加速資料中心線上新品發表會,推出全新 AMD Instinct MI200系列加速器,為全球最快的高效能運算(HPC)與 AI 工作負載加速器,同時預覽採用 AMD 3D V-Cache 技術的 AMD 第3代EPYC處理器。此外,AMD揭露新一代「Zen 4」處理器核心的新資訊,並發表全新「Zen 4c」處理器核心,兩款處理器核心都將替未來的 AMD 伺服器處理器提供動力,擴展 AMD 在資料中心的領先產品。 

AMD 總裁暨執行長蘇姿丰博士表示,我們正處在高效能運算的大時代,帶動各界對更多運算力的需求,藉以運行各種服務與裝置,影響到日常生活的各個層面。AMD 的產品陣容在資料中心市場累積強勁的發展動能,其中包括 Meta 採用 AMD EPYC 來運行其基礎架構,以及美國首部 exascale 等級超級電腦 Frontier 也將搭載 EPYC 與 AMD Instinct 處理器。

Meta採用EPYC CPU 

AMD 宣布 Meta 為最新採用 AMD EPYC CPU 組建資料中心的超大規模雲端企業。AMD 與Meta 聯手打造開放式雲端級單插槽伺服器,運用第3代 EPYC 處理器提升效能與功耗效率。更多細節將在本週登場的 Open Compute Global Summit 大會分享。

先進封裝技術帶動資料中心效能

AMD 預覽採用創新3D chiplet封裝技術在資料中心的成果,發表首款運用高效能3D晶粒堆疊技術打造的伺服器 CPU。採用 AMD 3D V-Cache 的 AMD 第3代 EPYC 處理器代號為「Milan-X」,象徵 CPU 設計與封裝技術跨出創新的一步,在各種技術運算工作負載帶來平均50%的效能提升。

採用 AMD 3D V-Cache的第3代EPYC提供與第3代EPYC處理器相同的功能與特色,並透過BIOS升級提供立即運行(drop-in)的相容性,發揮簡單採用與效能增強的效益;Microsoft Azure HPC 虛擬機器搭載採用 AMD 3D V-Cache 的第3代 EPYC,今天起提供個人預覽(Private Preview),並在未來數週全面公開上線。

採用 AMD 3D V-Cache 的第3代 EPYC CPU 將於2022年第1季問市。思科、戴爾科技集團、聯想、HPE、美超微(Supermicro)等合作夥伴廠商計劃推出搭載新款處理器的伺服器解決方案。 

為加速運算提供Exascale等級效能

AMD 推出 AMD Instinct MI200系列加速器。採用 AMD CDNA 2架構打造的MI200系列是全球最先進的加速器,為各種 HPC 工作負載提供高達4.9倍的尖峰效能提升,並針對尖端AI訓練提供1.2倍的混合精度尖峰效能提升,協助促成 HPC 與 A I的匯流。AMD Instinct MI200系列加速器搭載於橡樹嶺國家實驗室的 Frontier 超級電腦,其 HPC 與 AI 功能將協助研究人員與科學家加快科研與探索的腳步。 

Zen 4為資料中心挹注動力

AMD 揭示代號「Genoa」 與「Bergamo」新一代 AMD EPYC處理器的全新細節。

「Genoa」預計預計將成為全球效能最高的通用型運算處理器,擁有多達96個高效能 「Zen 4」核心,基於優化的5奈米製程技術,並將支援 DDR5與PCIe 5等新一代記憶體與I/O技術。此外,也將支援CXL,為各種資料中心應用提供各種記憶體擴充功能。「Genoa」將如期在2022年生產問市。

「Bergamo」是一款高核心數 CPU,專為雲端原生應用量身打造,擁有128個高效能「Zen 4c」核心。AMD 著手針對雲端原生運算開發優化「Zen 4c」核心,調整核心設計以因應密度的要求,並提升功耗效率,以實現更高的核心數以及每插槽效能。「Bergamo」除了支援與「Genoa」相同的軟體與安全功能,並與「Genoa」維持插槽相容性,目前正按進度預計在2023年上半年出貨。

Hsuann
作者

T客邦特約編輯 ,負責產業即時報導、資訊整理

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