聯發科正式發表下一代旗艦處理器天璣 9000，全球首款台積電4nm製程手機晶片

聯發科今 (19) 日舉辦新品發表會，正式推出 5G 旗艦級晶片天璣 9000，無線通訊事業部總經理徐敬全表示，天璣 9000 為全球首顆採用台積電 4 奈米製程與 Armv9 架構的手機晶片，創下兩個第一，預計在北美市場的終端產品明年第一季底就會問世。

聯發科正式宣佈下一代旗艦處理器命名為天璣9000，同時揭開了天璣9000的細節規格。天璣9000基於台積電4nm製程打造，為全球首款台積電代工的4nm手機晶片，安兔兔跑分突破了100萬分，這也是Android陣營中目前已知的跑分最高的手機晶片，遠遠超過了當下的驍龍888 Plus等旗艦處理器。

聯發科天璣9000由超大核、大核和小核組成，具體包括1個Cortex X2 3.05GHz超大核和3個Cortex A710 2.85GHz大核和4個Cortex A510 1.8GHz小核組成，GPU為ARM Mali-G710 MC10，同時內建了6核 APU，支援LPDDR5X 7500Mbps記憶體。

影像方面，聯發科天璣9000最高支援3.2億像素鏡頭。此外，聯發科天璣9000最高支援WQHD+ 144Hz更新率螢幕或者FHD+ 180Hz更新率螢幕，支援HDR10+顯示，支援2×2 Wi-Fi 6E、支援藍牙5.3等。

不過，聯發科此次並未搭載 5G mmWave 技術，對此，無線通訊事業部副總經理李彥輯指出，明年將會推出新一代支援 mmWave 技術的旗艦晶片。