AMD Ryzen 7000 Raphael處理器搶先曝光：5nm Zen 4架構，64MB垂直L3快取

AMD 即將於今晚 11 點發表 CES 2022 主題演講，預計內建 RDNA 2 核顯的Ryzen 6000 系列行動 APU 會成為本次發布會的一大焦點。

根據外媒WCCFTech 剛剛拿到了一份所謂Ryzen 7000 系列 Raphael 桌上型處理器的預覽資料。據說其採用了基於下一代 Zen 4 CPU 架構的 5nm 晶片設計，每組最多可容納 16 個核心、輔以垂直堆疊的 L3 快取。

傳聞稱 AMD Ryzen 7000 Raphael / Phoenix 和EPYX 7004 Genoa 處理器都將用 5nm Zen 4 CPU 架構。

Raphael 家族有望於今年晚些時候正式登陸 AM5（LGA 1718）平台，但 AMD 很可能在年初的 CES 2022 主題演講期間披露一些細節。

此前我們已經在 EPYC Milan-X 產品線上見到過 V-Cache 垂直快取，後續還有基於 Zen 4 架構的 Genoa / Bergamo 。

我們之前聽說，Zen5架構會採用大小核配置，其中小核是Zen4D，但看起來Zen4就會提前上大小核！

其中，大核是完整的Zen4，也叫“優先核心”(Priority Core)，每個Die(CCD)內有8個，小核則是降低熱設計功耗的殘血版(LTDP)，每個Die也是8個，合計熱設計功耗為30W，平均每個3.75W。

傳聞稱Ryzen Raphael 具有 16 個 Zen 4 核心，其中 8 個為“優先”核心（支援滿 TDP 模式運行）、其餘八個則是低 TDP 優化的核心（30W 功率），總功耗或達 170W 。

快取方面，每一對大小核共享1MB三級快取，合計8MB，所有核心共享64MB三級快取，但看起來不是直接內建，而是以V-Cache的方式額外堆疊。

即將推出的Zen3 V-Cache版本，就有V-Cache堆疊快取，不過是自帶三級快取加額外堆疊組成。這樣的設計，如果是兩個Die(CCD)整合封裝，單顆處理器可以輕鬆做到32核心、128MB三級快取。

若 AMD 有意在 Ryzen 7000 CPU 上使用兩組 Zen 4 晶片（32 核），則總計 L3 快取可達到 128MB 。

此外據說 8 個 LTDP Zen 4 核心的效能，高於 105W TDP 的Ryzen R7-5800X 。在主頻達到 5GHz 左右的同時，Zen 4 架構的 IPC 性能還可領先 Zen 3 達 25% 。

以下是 AMD Ryzen Zen 4 台式 CPU 的預期功能：

● 全新 Zen 4 CPU 核心（IPC / 架構改進）

● 台積電 N5 新製程節點 + 6nm IO 組件

● 主機板插槽升級 AM5（LGA 1718 封裝）

● 支援雙通道 DDR5 記憶體

● CPU 直出 28 條 PCIe 通道

● 熱設計功耗 105 - 120W（TDP 上限在 170W 左右）

考慮到 AM4 已沿用多年，預計 AM5（LGA 1718）也將持續相當長的一段時間，輔以 DDR5-5200 記憶體、28 條 PCIe 通道、以及更多 NVMe 4.0 和 USB 3.2（甚至原生 USB4）支援。

預計初期將有 X670 旗艦 / B650 主流晶片組，前者有望同時支援 PCIe 5.0 和 DDR5 。不過受功能與體型限制，ITX 市場或僅有 B650 主機板可選。

值得一提的是，AMD 有望為下一代Ryzen 7000 系列主流 CPU 產品線引入核顯 。傳聞規格為 2-4 組 CU / 128-256 核。雖少於即將發布的Ryzen 6000 系列 Rembrandt APU（RDNA 2），但仍足以讓英特爾 Iris Xe 望而卻步。

基於 Zen 4 的 Raphael Ryzen處理器預計要等到 2022 年末才會推出，屆時它將與英特爾第 13 代（Raptor Lake）處理器展開更直接的競爭。