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這才是「真，14代Core」處理器，不過只能當模型用

AMD 推出第 5 代 AMD EPYC 處理器，先前代號為 “Turin”，採 “Zen 5” 核心架構，相容於廣泛部署的 SP5 平台，並提供 8 核心到 192 核心的廣泛核心數量。

AMD計畫推出Ryzen5 9600X3D 延續中端X3D產品線

Snapdragon X Elite核心照首次公開 CPU龐大無比 遠超蘋果M4

人們確實在購買AI PC 但並不是為了它們的AI能力

AMD 推出第 5 代 AMD EPYC 處理器、AMD Instinct MI325X 加速器、新一代網路解決方案和 AMD Ryzen AI PRO 處理器，為企業 AI 提供大規模支援 。

AMD推出搭Ryzen AI PRO 300系列商用處理器，整合最高AI效能達55 TOPS的NPU，並可透過Ryzen AI軟體快速部署AI應用程式，提供更強大且豐富的AI功能。

下一代Snapdragon X2 CPU已經開始測試 SC8480XP 晶片代號為"Project Glymur"

Intel發表代號為Arrow Lake S的Core Ultra 200S系列桌上型處理器，搭載新一代P-core與E-core核心並採用小晶片設計，並同時推出與之搭配的800系列晶片組。

水冷小心 CoreUltra 200系列熱點位置變了

Intel Lunar Lake測試成績：CPU單執行緒、GPU及能效表現均優於Ryzen AI 9 HX 370

AMD推出搭載史上最強內建顯示晶片的Ryzen AI 300系列行動處理器，並整合XDNA 2架構NPU，提供更強悍的AI運算體驗，讓我們一起來看看它的效能表現。