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雖然兩家公司都使用台積電3nm工藝，但還是有所差異。Snapdragon 8 Gen 4用的是台積電N3E工藝，而A18 Pro則會首發台積電最新N3P工藝。
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CPU 設計方面還調整了研發方向，不再是可以拆分成更小執行緒（虛擬核心）的核心，而是研發可以堆疊在一起成為巨型高性能核心的核心設計。
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Intel於IFA 2024柏林國際廣播展正式發表代號為Lunar Lake的Core Ultra 200V系列處理器，並介紹了AI Playground整合式應用程式。
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LGA7529介面的長度已經趕上了DDR5 DIMM記憶體插槽，不敢想像LGA9324繪龐大到何種程度，主機板上留下的空間也越來越少了。
