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下一代Snapdragon X2 CPU已經開始測試 SC8480XP 晶片代號為"Project Glymur"
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Intel發表代號為Arrow Lake S的Core Ultra 200S系列桌上型處理器，搭載新一代P-core與E-core核心並採用小晶片設計，並同時推出與之搭配的800系列晶片組。
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Intel Lunar Lake測試成績：CPU單執行緒、GPU及能效表現均優於Ryzen AI 9 HX 370
評測
AMD推出搭載史上最強內建顯示晶片的Ryzen AI 300系列行動處理器，並整合XDNA 2架構NPU，提供更強悍的AI運算體驗，讓我們一起來看看它的效能表現。
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Snapdragon 8 Gen4最大變化是告別Arm公版方案，採用自研的Oryon CPU架構，這一架構由NUVIA團隊操刀設計。
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AMD於2024年8月率先推出Ryzen 9000系列處理器，而新款X870 / X870E晶片組則在9月30日正式推出，就讓我們一起看看新晶片組與UEFI搭配的效能表現如何。
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網路上看到了一塊 Intel 開發板，上邊的處理器就是這個 m3-8114Y，BGA1392 整合封裝，由三顆小晶片組成。
