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台積電正在積極提高 CoWoS 封裝產能的同時，也在積極推動下一代 SoIC 封裝方案落地投產。

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英特爾計畫在即將推出的「Arrow Lake-S」中重新安排 P 核心和 E 核心叢集的位置。

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按照Intel的最新官方資料，Intel 3相比於Intel 4縮微縮小了約10％(可以理解為電晶體尺寸)，每瓦性能(也就是能效)則提升了17％。

Intel即將推出的下代低功耗行動處理器Lunar Lake已經有了完整的型號、規格，現在正式跑分終於出現了。

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