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AMD Next Horizon Gaming Tech Day:揚眉吐氣 Zen 2 微架構深度解析,同場加映 Matisse 封裝技術

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透過 Zen 2 微架構改進和 TSMC 7nm 製程,AMD 第三代 Ryzen 桌上型處理器已有競爭對手 Coffee Lake 微架構的單執行緒 IPC 性能,再加上 I/O 晶粒與 CCD 運算晶粒分離的設計,提供多樣化、高彈性的實體核心數量配置,最高甚至可提供 R...