半導體/晶片的最新熱門文章 - 第 13 頁

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三星半導體代工部門被曝年底前啟動重組：打破部門壁壘，提高部門協作

KKJ 發表於 2024年9月20日 10:30

三星代工被曝年底前啟動重組：打破部門壁壘，提高部門協作

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KKJ 發表於 2024年9月19日 09:30

SK海力士有望超英特爾成全球第三大晶片製造商

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IFENG 發表於 2024年9月18日 13:30

台積電位於亞利桑納州的 21 號廠房第一階段正在"少量"生產iPhone 14 Pro的 A16 SoC。現階段的生產主要是對工廠的測試，但預計未來幾個月會有更多的生產。

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NetEase 發表於 2024年9月17日 09:30

台積電計畫通過CoW-SoW高級封裝技術開發大型AI和資料中心晶片

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KKJ 發表於 2024年9月16日 09:30

三星2nm良率持續存在問題、量產一拖再拖！決定從德州晶圓廠撤出人員

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IFENG 發表於 2024年9月15日 10:30

輝達CEO 黃仁勳再次強調「摩爾定律已死」，加速現代化資料中心為唯一解方

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艾格發表於 2024年9月13日 15:07

數位發展部數位產業署舉辦後量子資安產業聯盟聯盟階段成果發表會，邀請合作企業分享階段性成果，並宣導 PQC 資安議題。

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KKJ 發表於 2024年9月12日 14:00

輝達CEO黃仁勳：萬不得已時，NVIDIA可棄用台積電

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KKJ 發表於 2024年9月11日 09:30

台積電將於本月接收價值4億歐元的High NA EUV曝光機

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KKJ 發表於 2024年9月10日 13:30

台積電3nm製程迎出貨高峰預計全年營收增長34%

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cnBeta 發表於 2024年9月08日 14:00

基於18A工藝的下下代Core處理器Panther Lake、下代Xeon處理器Clearwater Forest，都已經成功點亮，並進入作業系統，都將在2025年按時發佈。

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IFENG 發表於 2024年9月08日 09:30

拜登晶片復興大計受挫墜落巨頭英特爾有“難言苦衷”？