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聯發科新晶片採用ARM最新 Travis 核心，其 Travis 核心的IPC表現備受矚目。透過提升每時脈周期的指令執行數，有望帶來更高的能源效率與使用體驗。

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全新 vivo X200 FE 登場，主打精巧設計與完整影像系統，更加入多款底片風格。現在入手 vivo X200 FE，享多重優惠！

台積電2奈米製程領先群雄，吸引大廠搶單，市佔率上看75%。台積電憑藉先進製程技術，持續擴大2奈米市場優勢。

聯發科新一代旗艦天璣9500曝光！ Geekbench 跑分驚人，採用全大核設計，性能大幅提升。想知道天璣9500 的更多細節嗎？

NVIDIA 聯手 Alienware 打造 Arm 遊戲筆電？整合型 APU 搭配 Blackwell 架構 GPU，挑戰 x86 霸權，高效能 Arm 筆電引領 AI 新紀元。

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Tensor G5 傳將採用 Arm Cortex 架構 CPU 核心，整合 Google 自研的影像訊號處理器。

realme推出全新旗艦手機 realme GT 7 系列，包含 GT 7 與 GT 7T 兩款機型，提供冰鋒藍與凜冽黑兩種配色。

Google 近期傳出與台積電（TSMC）的合作將持續至少 3 到 5 年，預計一路延伸至 Pixel 14 手機所搭載的 Tensor 晶片。

聯發科在Windows筆電晶片市場遭遇挑戰，合作受限，高通有望鞏固其ARM筆電市場地位。NVIDIA與聯發科合作開發AI手機晶片的消息也備受關注。

輝達、聯發科AI晶片傳延遲至2026下半年上市，受晶片整合挑戰影響。華碩、戴爾等大廠積極佈局AI電腦，未來發展備受關注。