記憶體漲價衝擊手機市場！全球手機 SoC 出貨量年減 21%，全年恐衰退 20%

根據市調機構 Counterpoint Research 最新發布的全球智慧型手機 SoC 出貨量初步觀察報告，2026 年第三季全球智慧型手機系統單晶片（SoC）出貨量相較去年同期下滑 21%，造成出貨量衰退的主要因素，包括記憶體採購成本持續墊高、消費者換機週期進一步拉長，以及各大智慧型手機原始設備製造商（OEM）採取了較為謹慎的庫存管理策略。

在各價格帶的市場表現中，中階與入門價位帶承受的衝擊最為明顯，許多手機品牌廠為了維持整體獲利率，主動減少了入門級機型的推出數量，導致入門與中階晶片的需求大幅減弱，相較之下，高階與旗艦級 SoC 雖然同樣受到整體市場萎縮的波及，但受影響程度相對較小，展現出較佳的市場防禦力。

各大晶片廠商受市場板塊變動影響呈現分歧走勢

受到產品定位與供應鏈策略不同的影響，主要晶片供應商在 2026 年第三季的營運表現呈現明顯差異，Apple 與 Samsung 憑藉垂直整合的供應鏈體系，加上長期耕耘高階旗艦市場的效益，整體出貨表現相對穩健。

相較之下，高度依賴中低階市場的 MediaTek 與 UNISOC，則面臨較大的銷售阻力。Qualcomm 方面也遭遇了市場特定逆風，主要原因在於 Samsung 決定在接下來的 Galaxy S26 系列旗艦手機中，混合採用 Snapdragon 8 Elite Gen 5 與自家的 Exynos 2600 晶片，加上中國智慧型手機品牌在該季度的拉貨力道趨緩，對 Qualcomm 的高階出貨動能造成影響。

2nm 製程旗艦晶片於年底亮相，第四季高階市場動能可望回溫

Counterpoint Research 資深分析師 Shivani Parashar 指出，各大晶片廠在 2026 年 9 月相繼推出了採用 TSMC 2nm 製程的新一代旗艦晶片，包含 Apple 的 A20 系列、MediaTek 的 Dimensity 9600 Pro，以及 Qualcomm 的 Snapdragon 8 Elite Gen 6 系列。

這三款旗艦處理器的推出，預期將為 2026 年第四季的高階智慧型手機 SoC 出貨帶來拉抬效果。不過分析師也說明，即便第四季有高階新品挹注動能，整體 SoC 出貨規模預計依然無法回到 2025 年第四季的水準。

記憶體報價持續走揚，二手回收記憶體難以普及

除了手機市場買氣偏弱，記憶體元件成本攀升也對製造端帶來持續壓力，數據顯示，智慧型手機記憶體價格在 2026 年第三季的季增幅已放緩至 5% 到 10% 之間，但預期在 2026 年第四季還會再比前一季上漲約 5%。

儘管多數記憶體供應商對價格調漲的態度相對低調，但部分入門級手機業者為了控制整體物料清單（BoM）成本，已開始嘗試使用回收再利用的二手記憶體元件，然而現代智慧型手機 SoC 與週邊電路、射頻（RF）元件高度整合，使得回收記憶體在拆解與再利用上面臨相當高的技術門檻，目前該方案依然僅限於極少數的利基市場應用，無法在大規模生產中普及。

全年晶片出貨量預估衰退兩成，2027 年跌幅有望收斂

展望未來市場走向，Counterpoint Research 首席分析師 Soumen Mandal 表示，2026 全球智慧型手機 SoC 全年出貨量預計將年減 20%，而在 2027 年預估還會再進一步下滑 3% 至 4%。

在零組件成本方面，記憶體價格在 2027 年預計仍會維持向上走勢，但價格波動程度會比 2026 年緩和許多。旗艦級 SoC 雖然因為導入先進的 2nm 製程而帶來晶片價格提升，但出貨量預期在 2027 年可維持相對穩定；只不過持續上漲的記憶體與其他週邊零組件成本，仍將持續對手機製造商的成本控制構成挑戰。