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晶片代工進入2奈米世代，台積電與三星的2奈米良率競賽白熱化。三星力拚2奈米良率，台積電則維持領先，一場高階訂單爭奪戰即將展開。

5G 實測出爐：採用高通數據晶片的Android 手機表現大勝 iPhone 16e

聯發科在Windows筆電晶片市場遭遇挑戰，合作受限，高通有望鞏固其ARM筆電市場地位。NVIDIA與聯發科合作開發AI手機晶片的消息也備受關注。

高通預告年度重頭戲 Snapdragon Summit 2025 將首度提前至 9 月底舉行，預料新一代旗艦平台 Snapdragon 8 Elite 2 將於會中正式亮相。

高通技術公司正式推出 Snapdragon 7 系列的最新產品 Snapdragon 7 Gen 4 行動平台。

高通傳將晶片代工重新交給三星，有望重啟合作關係

高通 Snapdragon 8 Elite 2 傳聞：第二代 Oryon CPU 核心、GPU 效能提升 30%、支援 LPDDR5X/LPDDR6 RAM，規格與效能全面升級。

2024 年全球前十大 IC 設計公司的總營收達到約 2,498 億美元（約為新台幣 8.24 兆元），年增長率高達 49%。

高通日前宣布推出全新品牌 Dragonwing，運用 AI、運算與連接能力，協助企業在數位轉型過程中提升生產力與競爭力。

深入解析高通驍龍8s Gen4晶片：台積電4nm工藝、全大核架構、Adreno GPU，Redmi首發。了解更多關於這款中高階晶片的技術細節、市場定位以及對中高階手機市場的影響。

高通指控ARM壟斷市場，限制晶片技術存取，損害競爭。歐盟、美國、韓國監管機構介入調查，恐影響晶片產業生態。

華碩 Zenbook A14（UX3407）定位在全球最輕的 Copilot+ PC，並搭載更入門的高通 Snapdragon X 處理器。