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去年 AMD 宣布與三星合作，將會把 RDNA GPU 帶到旗下的手機產品中，藉此改善行動裝置的圖形處理效能，現在我們終於可以看到一些實質的成績。
高通宣布推出 Snapdragon 720G、662 和 460 三款處理器，鎖定 4G 產品線，採用 Snapdragon 720G 的裝置預計將於 2020 年第一季上市，而採用 Snapdragon 662 和 460 的設備則預計於 2020 年底之前上市。
世界上每賣出一部智慧型手機，都需要向高通繳納專利費。這絲毫沒有誇張，高通就是這樣一家可以收割全球財富的公司。現如今高通公司是全球3G、4G與5G技術研發的領先企業，其技術專利和產品，幾乎覆蓋了世界上所有電信設備和消費電子設備的品牌。但是，當初的高通從CDMA技術起家，是怎麼...
自動駕駛車一直是近年來熱門的議題，高通在 CES 2020 推出了高通 Snapdragon Ride 平台，整合多種技術方便終端廠商更容易開發自動駕駛車。
據國外媒體報導，高通目前已推出新款筆記型電腦晶片，利用自身技術優勢，相關筆記型電腦只需一次電池充電就能續航一天以上，而且總是可以連接到網路上，而且零售價可低至300美元。
智慧型手機搭載的螢幕下指紋辨識技術，若採用超音波感應，絕大多數裝置都採取了高通的 3D Sonic Sensor 方案。然而，舊版的 3D Sonic Sensor 實際獲得應用後，卻也有著解鎖速度不夠快、安全性不夠高等疑慮，現在高通則要用第二代的 3D Sonic Max...
今年的高通Snapdragon技術峰會定在12月3日，不出意外的話，高通最新SoC Snapdragon 865將在峰會亮相。根據目前爆料的消息顯示，Snapdragon 865有望採用三星7nm EUV製程，CPU採用A77定制Kryo大核，頻率可達2.84GHz，以及3...
高通今日宣布和騰訊遊戲簽署合作備忘錄，將在遊戲領域展開全面策略合作，預計將針對高通 Snapdragon 的行動遊戲裝置、優化遊戲內容和性能、增強 Snapdragon Elite Gaming 特性、雲端電競、AR/VR 、5G 遊戲使用案例開發等其他相關技術進行更多聯合優化。
高通驍龍855旗艦平台已經商用，有關下一代旗艦平台驍龍865的訊息開始曝光，消息人士稱高通驍龍865旗艦平台將會支援LPDDR5X記憶體和UFS 3.0快閃記憶體。
此前，蘋果與高通終於結束了長達數年之久的專利案糾紛，並且兩家公司還簽署了一份長期供應協議，未來幾年內的iPhone還會重新使用高通提供的基頻晶片。
