三星認了先進製程競爭力不如台積電，報價便宜三成仍難搶單

在晶圓代工競爭激烈的情況下，三星雖然聲稱自家 2nm 和 3nm 製程的良率已突破 40%，達到量產門檻，但根據產業消息，該公司在性能表現上仍落後台積電，導致爭取大客戶訂單屢屢受挫。

據傳，NVIDIA 和 Qualcomm 都曾評估過三星的 2nm 製程方案。不過，NVIDIA 在 GPU 測試中發現其效能不如台積電，因此目前尚未考慮採用。至於 Qualcomm 雖已針對部分產品下單，但整體規模仍小，對三星營收助益有限。

1.4nm 製程延後，三星調整先進製程時程表

面對技術與市場雙重壓力，三星決定重新調整製程布局。原訂 2027 年導入的 1.4nm 製程已延至 2029 年，甚至傳出 1nm 製程計畫也將順延約兩年。反觀台積電已規劃 2026 年下半年量產 1.6nm 製程，Intel 也積極布局 14A 製程，目標爭取包括 Apple、NVIDIA 等關鍵客戶。

目前台積電手握 NVIDIA、AMD、Apple、Qualcomm 等科技大廠的大量尖端製程訂單，而三星的先進製程業務仍以內部 System LSI 部門為主，外部客戶多為初創公司，規模不大。

報價便宜三成仍難以搶市

即使三星在報價策略上相當激進，先進製程平均報價比台積電便宜約三成，但受限於技術與良率限制，客戶仍傾向選擇台積電。根據業界消息，三星 4nm 製程良率雖已達 70% 以上，但在 7nm 以下的整體性能與穩定性仍難與台積電抗衡。

面臨中國晶圓廠低價夾擊

除了台積電的技術壓力，三星還需面對中國代工廠如中芯國際、華虹半導體的低價競爭。據傳中國晶圓廠報價甚至比三星還低 30%，迫使三星必須思考如何在成熟與先進製程之間尋找差異化策略。

為挽回劣勢，三星已著手強化第二代 2nm 製程（SF2P），並預計在 2026 年量產效能提升約 20% 的第三代版本（SF2P+），期望重新拉近與台積電之間的差距。

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