Banana Pi BPI-R64路由器開發板開賣,土砲簡易NAS還有行動上網功能 2019年9月03日 16:37回應 謎之音1:板子支援「4G行動上網」似乎是個奇怪的設置!基本上你不會帶著它到處跑,而且以行動電話網路作為路由器的對外連線很花錢(除非吃到飽)。謎之音2:「但」加上去了。
Intel 第二波第十代 Core 系列處理器,Comet Lake U 升級六核心、Comet Lake Y 升級四核心 2019年8月27日 19:42回應 (圖片說明文字)...未如 Ice Lake 加「諸」內建顯示繪圖等級於型號尾部 諸 > 註Q:為什麼要推出規格大致相同,製程稍舊、功能等級略低的產品?(謎之音:舊機台成本回收,多賣一顆算一顆?新製程良率不高、?)
Spectre變種攻擊再現,SWAPGS漏洞幾乎讓所有Intel主流處理器中標 2019年8月17日 20:14回應 並「以」列入通用漏洞披露編號CVE-2019-1125 以 > 已預先處理尚未確「實」是否必「需」執行的指令 實 > 定(?) 需 > 須例如分「枝」預測(Branch Prediction)就是運用這種技術 枝 > 支從虛擬機器的非Root(缺)限窺探Root權限 (缺)> 權
Toshiba 推出超薄 XFMEXPRESS 機構規範,MacBook Air 還要焊死 SSD 嗎? 2019年8月11日 18:37回應 「指」在解決目前 M.2 SSD 厚度過厚、BGA 嵌入式封裝又難以更換的問題 指 > 旨(圖片說明文字)XFMEXPRESS 機構規範「缺」與 Japan Aviation Electronics 合作開發 缺 > 為 Toshiba
Google推出EfficientNet-EdgeTPU演算法,加快AI邊緣裝置效能 2019年8月11日 18:35回應 在半導體「製成」越來越精進之後 製成 > 製程而-M和-L模型則「代」先採用複合縮放將原始圖像調整為最「加」解析度 代 > 代表(?) 加 > 佳「在」以更大、更準確的模型進行判讀 在 > 再(?)
Team Group T-Force Cardea II M.2 PCIe SSD 512GB 測試,內建散熱片不過熱! 2019年8月07日 20:48回應 零組件老化、熱「漲」冷縮效應減輕 漲 > 脹謎之音:既然散熱片可拆,怎不直接裸測其運作溫度,而是拿前代產品來比較?(控制器版本也不同)
Intel 正式推出第十代 Core 系列處理器,10nm Ice Lake U 和 Ice Lake Y 啟用新命名規則 2019年8月03日 20:30回應 已正式量產並「路需」出貨給客戶 路需 > 陸續
4K電視選購推薦:LCD、OLED、QLED面板怎麼選?同樣叫「HDR」不同廠牌效果也不同!
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P.1
均優於採用導光板的「測」光式背光 測 > 側
Banana Pi BPI-R64路由器開發板開賣,土砲簡易NAS還有行動上網功能
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謎之音1:
板子支援「4G行動上網」似乎是個奇怪的設置!
基本上你不會帶著它到處跑,
而且以行動電話網路作為路由器的對外連線很花錢(除非吃到飽)。
謎之音2:
「但」加上去了。
Intel 第二波第十代 Core 系列處理器,Comet Lake U 升級六核心、Comet Lake Y 升級四核心
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(圖片說明文字)...未如 Ice Lake 加「諸」內建顯示繪圖等級於型號尾部 諸 > 註
Q:為什麼要推出規格大致相同,製程稍舊、功能等級略低的產品?
(謎之音:舊機台成本回收,多賣一顆算一顆?新製程良率不高、?)
處理器運算效能知多少?Intel 再次強調真實世界應用重要性!
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因此每個「CCD」晶粒均有大型 L3 快取 CCD > CCX(?)
Commell工規單板電腦LE-37N,小小機身硬塞4核8緒Core i7處理器
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單/雙通「到」LVDS 到 > 道
其「於」I/O則有USB2.0 於 > 餘
Spectre變種攻擊再現,SWAPGS漏洞幾乎讓所有Intel主流處理器中標
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並「以」列入通用漏洞披露編號CVE-2019-1125 以 > 已
預先處理尚未確「實」是否必「需」執行的指令 實 > 定(?) 需 > 須
例如分「枝」預測(Branch Prediction)就是運用這種技術 枝 > 支
從虛擬機器的非Root(缺)限窺探Root權限 (缺)> 權
Toshiba 推出超薄 XFMEXPRESS 機構規範,MacBook Air 還要焊死 SSD 嗎?
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「指」在解決目前 M.2 SSD 厚度過厚、BGA 嵌入式封裝又難以更換的問題 指 > 旨
(圖片說明文字)XFMEXPRESS 機構規範「缺」與 Japan Aviation Electronics 合作開發 缺 > 為 Toshiba
Google推出EfficientNet-EdgeTPU演算法,加快AI邊緣裝置效能
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在半導體「製成」越來越精進之後 製成 > 製程
而-M和-L模型則「代」先採用複合縮放將原始圖像調整為最「加」解析度 代 > 代表(?) 加 > 佳
「在」以更大、更準確的模型進行判讀 在 > 再(?)
Team Group T-Force Cardea II M.2 PCIe SSD 512GB 測試,內建散熱片不過熱!
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零組件老化、熱「漲」冷縮效應減輕 漲 > 脹
謎之音:既然散熱片可拆,怎不直接裸測其運作溫度,而是拿前代產品來比較?(控制器版本也不同)
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已正式量產並「路需」出貨給客戶 路需 > 陸續