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一家德國新創公司 Semron 正在開發一種名為「3D堆疊」的晶片，以便直接在智慧型手機、耳機、VR 頭戴式裝置和其他行動設備上運行人工智慧模型。

三星將在 2024 IEEE ISSCC 上展示 GDDR7 記憶體，速率 37 Gb/s 領先全球

日本產業省1/30表示，將提供約452億日元（3.07億美元）的補助金，用於一項開發用於晶片的光學技術的計劃，進而推動日本半導體產業的發展。

這套裝置的工作原理和ASML的曝光機不同，並不利用光學圖像投影的原理將積體電路的微觀結構轉移到矽晶圓上，而是更類似於印刷技術，直接通過壓印形成圖案。

蘋果將首發台積電2nm工藝！iPhone 17 Pro的A19 Pro先用

AMD為Steam Deck定製7nm Van Gogh APU在晶片分析報告中曝光，分析顯示，這款來自AMD的定製APU，CPU僅佔晶片總尺寸的12.4%，而GPU僅佔晶片面積的10.9%。

2024年可能是高效ARM晶片在桌面和筆記型電腦上的突破之年。

在2023年第四季度，ASML有39%的訂單是發向中國。雖然與上季度的46%份額相比有所回落，但中國地區依然還是ASML機台的最大出口國家/地區。

ASML：對中國出口管制已生效 NXT:2000i及以上曝光機無法發運

晶圓價格一年上漲22% 行業不景氣台積電為何還敢漲價？

AMD首次大方地公佈了Zen4、Zen4c兩種核心的不同基準、加速頻率，甚至還有一個全核平均基準頻率。

阿特曼籌數十億美元建全球晶圓廠網路，自造AI晶片可以低成本代替NVIDIA？

inQs於CES 2024消費性電子展展示能夠進行太陽能發電的SQPV玻璃，雖然目前的發電量還很小，但具有透明、不影響景觀以及可以隔熱等優勢。

Windows on ARM 將不再由Snapdragon獨佔，高通微軟排他性協議將在今年到期

AMD 仍將處理器標記為"馬來西亞製造"，這表明處理器晶片是在哪裡內建到最終封裝中的。