半導體/電子產業 的最新熱門文章

Lam Research 科林研發推出了 Coronus DX，這是業界首款最佳化的晶邊沉積解決方案，旨在解決下一代邏輯晶片、3D NAND 和先進封裝應用中的關鍵製程挑戰。

台積電遭遇LockBit勒索軟體攻擊 駭客要求其支付7000萬美元

11分鐘內訓練一遍GPT-3，8秒訓完BERT。這就是Nvidia給AI圈的一點「小小震撼」。

蓋半導體工廠也是一種專業

高通宣布推出 Snapdragon 4 Gen 2 行動平台，鎖定入門機種，透過提高 CPU 速度、提供清晰的攝影和錄影功能、以及可靠連接能力的高速 5G 和 Wi-Fi，讓入門機有更好的操作體驗。

高階晶片競爭激烈！三星宣佈2025年2nm工藝量產、1.4nm排到2027年

Discovery頻道與外交部合作推出《台灣無比精采》系列節目，今年聚焦於智慧機械領域，與全球觀眾分享台灣製造業如何調整思維、制定轉型策略。

NVIDIA在Computex 23台北國際電腦展於台北辦公室舉辦技術展示說明會，其中最引人注目的莫過於這次發表的ULMB 2超低動態模糊技術。

聯華電子與國立高雄科技大學及經濟部工業局智慧電子學院進行設備人才培育產官學合作計劃。

德國萊因認證MiR MiR600與MiR1350自主移動機器人（autonomous mobile robots ; AMRs）取得業界標準ISO 13849-1共13項安全認證。

英特爾已投資數以十億計美元在世界三大洲建廠，以恢復公司在晶片製造領域的主導地位。

立邁科技（EMRight Technology）宣布與光寶科技合作，結合雙方優勢，共同打造一站式觸控筆客製化解決方案，擴展其全球佈局。

在ChatGPT的幫助下，他們不僅設計出CPU上的一個元件，甚至還通過了有效性驗證環節。

根據ASML公司高層日前透露的消息，NA=0.55的EUV曝光機今年底會出貨首個商用原型，2025年會正式量產。

AMD Ryzen 7040HS系列行動處理器不但有著高達5GHz的8核心處理器，還搭配高達12組CUs的內建顯示晶片，能夠兼顧遊戲與多媒體娛樂等應用。