半導體/電子產業 的最新熱門文章

韓國2月晶片出口暴跌43.9%：三星、SK海力士虧麻 SSD、記憶體暴降也賣不動

ARM 發力汽車晶片業務：未來幾年將死磕英特爾和 MIPS

4X4 BOX 7000/D5是款尺寸小巧的工業級迷你電腦，搭載Ryzen 7035U系列處理器，並能安裝M.2固態硬碟以及SATA硬碟。

MSI宣布旗下搭載Intel 700 / 600系列晶片組的主機板能夠支援非二進位制記憶體，讓4組DIMM插槽產品最高能夠安裝192GB DDR5記憶體。

科學與科技公司默克，今日在南部科學園區高雄園區之新廠預定地舉辦「默克高雄半導體科技園區」動土典禮。

台積電宣布推出大學鰭式場效電晶體（FinFET）專案，目的在於培育未來半導體晶片設計人才並推動全球學術創新。

記憶體、SSD失血也擋不住 韓國力保“護國神柱”：晶片等行業投資100兆韓元

Analogg是款採用鋁質機身的機械鍵盤，不但提供1打8鍵功能並具有多功能旋鈕，也採用QMK韌體並支援VIA設定程式，還提供6種可熱插拔軸體選擇，帶來高度客製化彈性。

GIGABYTE發表AORUS 17X/15X、AORUS 17/15，以及AERO 16 OLED、AERO 14 OLED等筆記型電腦。

晶圓代工產能利用率普遍下滑，或掀起業界價格戰

Congatec所推出的conga-HPC/cRLS是採用COM-HPC標準的運算模組，最高能夠支援TDP為65W的Intel第12、13代Core i處理器。

2023 年 SPIE 美西光電展於美國舊金山莫斯康展覽中心展開。錼創今年集結了軟硬體供應鏈夥伴，共同推出新品，於美西光電展區以及 AR/VR 應用專區都設有攤位展示。

該工廠占地 35 英畝，將成為全球最大的 8 吋半導體晶圓廠。

AMD宣布3款搭載3D V-Cache技術的處理器，將於2023年2月28日上市，價格則由美金449元起跳。

PiKVM是個以視訊擷取與USB鍵盤滑鼠模擬為基礎的開源遠端遙控解決方案，最新的V4版尺寸更小巧，且具有專屬的金屬材質外殼。