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小米 17 系列不僅硬體全面升級，更深化與徠卡的策略性共創模式，全新 Leica Leitzphone powered by Xiaomi 也同步亮相。

面對 2026 年全球記憶體供應短缺，蘋果為確保 iPhone 記憶體供應，竟以 100% 溢價向三星採購。這場蘋果與三星的記憶體價格戰，最終恐轉嫁至消費者，手機儲存升級將更昂貴。

新款 iPad Air 搭載強大 M4晶片，效能與 AI 運算全面升級，且不僅價格不變，更帶來 Wi-Fi 7 等多項新規格。

iPhone 17e 正式登場，搭載 A19 晶片，效能與相機大升級，不僅有強大 A19 晶片，儲存容量更由 256GB 起跳，提供卓越性價比。

Exynos 2600 的 2奈米製程展現強勁實力，多核與 GPU 效能大躍進，宣告三星晶片逆襲。

無花菓世代推出POCKET COMPANION，以NFC技術結合藝術創作，打造互動式藝術科技吊飾娃娃。透過NFC感應，讓藝術科技融入日常，體驗前所未有的藝術互動。

NVIDIA預計顯卡供應將持續緊張至2027年。龐大的AI需求正嚴重擠壓遊戲顯卡產能，導致高階顯卡價格飆升。AI業務利潤豐厚，玩家想買到顯卡恐遙遙無期。

新款 Studio Display 不僅升級 Mini LED 螢幕技術，告別 60Hz 限制，更將內建 A19 晶片。

ZEISS Otus ML 1.4/35 日前正式亮相。這款針對 Sony E、Canon RF 與 Nikon Z 接環量身打造的手動對焦鏡頭，預計將於 2026 年 4 月問世。

OpenAI 震撼宣布進軍硬體市場，首款消費級智慧音箱將顛覆智慧家庭。這款配備鏡頭的智慧音箱，結合 OpenAI 的頂尖 AI 技術，預計將帶來前所未有的互動體驗。

對於追求極致錄音品質的 LUMIX 用戶來說，收音設備迎來了重要里程碑。Panasonic 正式推出全新 DMW-DMS1 數位槍型麥克風，整合了多項尖端數位音訊技術，讓用戶獲得專業級的音訊採樣表現。

Samsung Galaxy S26 系列手機殼不僅支援 MagSafe 磁吸功能，CASETiFY 更導入 Duo-Lock 技術，提供極致防護與個性化選擇。

Nikon 日前正式推出新一代的大三元長焦主力 Z 70-200mm F2.8 VR S II，不僅延續了專業攝影師賴以生存的恆定大光圈優勢，更透過光學結構的全面翻新，成功挑戰同級產品中最輕巧的設計。

Sony全新WF-1000XM6真無線降噪耳機採用全新一代HD降噪處理器QN3e與整合處理器V2，並首次配置自適應降噪優化技術，搭配單邊四個麥克風與獨家驅動單體等升級設計，降噪效能大幅躍進25%。

D-Link 推出 DAP-E9560 BE11000 Wi-Fi 7 三頻 PoE 無線基地台，支援 10G PoE、2.5G 網路埠與集中管理，鎖定中小企業與高密度商用場域。