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宏碁推出 Acer Veriton RA100 AI 迷你工作站，搭載 AMD Ryzen AI Max+ 平台，專為企業用戶與專業創作者打造。
Acer Swift 16 AI 搭載 Intel Core Ultra 系列 3 處理器，配備全球最大觸覺回饋觸控板，為創作者帶來革新體驗。
根據最新消息指出，Sony 正在開發一款全新 1,600 萬畫素全片幅感光元件，並會採用（部份）堆疊式設計，這款全新感光元件將被視為現行 FX3 與 A7S III 所搭載感光元件的正統繼承者。
Google Android XR 智慧眼鏡展示殺手級即時翻譯功能，不僅能將語言即時翻譯成懸浮字幕，更能模仿說話者音色，讓跨語言溝通更自然。這款智慧眼鏡將徹底改變即時翻譯體驗。
Canon PIXMA TS4070 多功能噴墨印表機，專為學生族群與家用打造。這款PIXMA TS4070 輕巧設計，具備無線連接與高效列印，是您不可或缺的多功能噴墨印表機。
榮耀在MWC 2026發表Robot Phone，以具身智慧與AI技術引領手機新未來，另外，更展示人形機器人，全面拓展AI與具身智慧版圖。
Apple 全新 Studio Display 登場，全面升級 Thunderbolt 5 連線與顯示技術；Studio Display 則搭載 5K Retina 或 mini-LED。
全新 MacBook Air 搭載 Apple M5 晶片，效能與 AI 運算能力大幅躍升，更帶來 SSD 翻倍儲存空間與 Wi-Fi 7 規格。
Apple 全新 MacBook Pro 搭載 M5 Pro 與 M5 Max 晶片，不僅提供強大 AI 算力，更具備翻倍的 SSD 速度與 24 小時超長續航。
Apple M5 Pro 與 M5 Max 晶片登場，以全新融合架構與高達 128GB 統一記憶體，為專業工作流程與裝置端 AI 運算帶來革命性提升。
iPhone 17e 驚喜亮相！外觀尺寸與前代相同，舊手機殼可沿用，省下換殼費用。iPhone 17e 不僅升級晶片，更導入 MagSafe 磁吸充電功能，讓 MagSafe 體驗更完整。
Sigma 於日前正式對外宣佈，正全力投入開發全新大光圈中望遠鏡頭 85mm F1.2 DG DN，並預計將於 CP+ 2026 首度公開亮相，，為追求極致散景與高解析度的職業攝影師提供全新選擇。
vivo X300 Ultra 搭載與蔡司合作的 400mm 長焦增距鏡，不僅有強大的長焦增距鏡，更透過專業配件打造模組化影像平台。
聯想將在 MWC 展出創新的模組化 AI PC，其鍵盤可替換為第二塊螢幕，輕鬆打造雙螢幕工作站。這款模組化 AI PC 概念機，不僅提供彈性雙螢幕體驗，更打破傳統筆電框架，引發熱烈討論。
