2022 Q2全球十大晶圓代工廠排名出爐，消費晶片缺貨潮已經落幕

據市場研究機構集邦諮詢TrendForce最新發佈報告顯示，今年第二季度前十大晶圓代工產值達到332.0億美元，但因消費性終端需求持續走弱影響，環比增幅已放緩至3.9%，整體而言整個消費市場的晶片缺貨潮可以說已經落幕。

廠商方面，台積電受惠於HPC、IoT與車用備貨需求強勁，第二季度營收為181.5億美元，排名第一。

但因第一季漲價晶圓墊高營收基期，環比增幅放緩至3.5%。另外，由於Nvidia、AMD、Bitmain等HPC客戶新產品製程轉進陸續放量，台積電5nm、4nm營收季增約11.1%，是第二季營收表現最佳的製程節點；7nm、6nm雖受中低階智慧手機市況前景不明朗，遭客戶修正訂單，但仍有HPC客戶主流產品支撐，該製程節點營收季增2.8%。

三星（Samsung）7nm、6nm產能陸續轉換至5nm、4nm製程，良率持續改善，帶動第二季營收達55.9億美元，季增4.9%。同時，首個採用GAA架構的3GAE製程於今年第二季底正式量產，首波客戶為挖礦公司PanSemi，不過由於3nm生產流程複雜，需要花費約兩季才能產出，因此預期3nm最快2022年底才能對營收有貢獻。

聯電（UMC）新增28/22nm產能於第二季順利上線，帶動整體晶圓出貨與平均銷售單價成長，該製程節點本季營收佔比上升至22%，第二季營收達24.5億美元，季增8.1%，成長幅度居冠。

格羅方德（GlobalFoundries）受惠於少量新增產能釋出，以及多數產能已簽訂長約（LTA）保障，第二季營收達19.9億美元，季增2.7%。

中芯國際（SMIC）第二季營收達19.0億美元，季增3.3%，智慧型手機領域營收佔比則下滑至25.4%；智慧家庭領域則保有較強成長動能，應用產品包含網通、智慧控制裝置Wi-Fi、藍牙、PMIC、MCU周邊IC等，該類應用營收季增約23.4%。

第六至第八名依序為華虹集團（HuaHong Group）、力積電（PSMC）、世界先進（VIS），除力積電外，其他業者營收分別受平均銷售單價提升、擴產等因素帶動，第二季營收皆有小幅提升。

晶合集成（Nexchip）積極擴充產能與拓展平台製程多元性，帶動整體晶圓出貨成長並貢獻營收，第二季營收約為4.6億美元，季增4.5%