台積電的3nm報價太高,高通驍龍Snapdragon 8 Gen3遲遲不敢用

台積電的3nm報價太高,高通驍龍Snapdragon 8 Gen3遲遲不敢用

按照正常邏輯,高通下一代驍龍8 Gen3升級3nm將順利成章,但會不會繼續由口碑很好的台積電代工,似乎還懸而未決。

先前Gizmochina報導,台積電可能已經拿下高通Snapdragon 8 Gen 3大部分的晶片組,因為台積電3奈米的製程良率高達80%。不過,這恐怕還有變數,關鍵問題在於台積電的晶圓價格。

從10nm製程開始,台積電的每片晶圓銷售價格開始呈指數級增長,台積電在2018年推出7nm時,晶圓價格躍升至近10000美元,2020年5nm晶圓價格突破16000美元。到了3nm,每片晶圓銷售價格超過了20000美元,3nm晶圓的報價是2萬美元/片,比5nm貴了20%。高通測算後發現,對於自己這意味著數百萬美元的成本增加。

即便高通能接受,其下游客戶也就是手機廠商們很難吃得消。

至於三星雖然也有3nm,而也報價相對便宜,可三星這邊還在良率提高一事上苦苦掙扎,能否儘早完成,有待觀察。據傳Snapdragon 8 Gen 3會交由三星以及台積電共同生產,但是比例上誰多誰少也是問題。

根據半導體專家表示,台積電3nm製程的良率達到60-70%,最好的情況達到80%左右。據報導,在與美國新創公司Silicon Frontline Technology合作之前,三星的良率僅約為20%。熟悉三星計劃的人士則稱,該公司的晶圓良率僅為10%。

據悉,相比於5nm,台積電3nm技術的邏輯密度將增加60%,相同速度下功耗降低30-35%。就公開的資訊來看,台積電3nm依然採用空前成熟的FinFET電晶體結構,三星則是更先進的GAA電晶體。

目前已知蘋果下半年要發佈的A17仿生晶片將會使用台積電3nm製程,蘋果的產量也足以負擔台積電的報價。按照蘋果的差異化策略,A17仿生晶片只會用在iPhone 15 Pro和iPhone 15 Ultra等高階機型上,標準版和Plus版使用A16晶片。

 

IFENG
作者

鳳凰網(科技),集綜合資訊、視訊分發、原創內容製作、網路廣播、網路直播、媒體電商等多領域於一身,並於2011年在紐交所上市(紐交所代碼:FENG),成為全球首個從傳統媒體分拆上市的新媒體公司。

使用 Facebook 留言

發表回應

謹慎發言,尊重彼此。按此展開留言規則