幹掉高通不容易,蘋果自研5G數據晶片最快也要2025年亮相

幹掉高通不容易,蘋果自研5G數據晶片最快也要2025年亮相

據AppleInsider報導,高通公司在一份報告中提到,「蘋果未來有可能會使用自己的數據晶片,而不是我們高通公司的」。

AppleInsider同時指出,蘋果最快會在2025年出貨自家的5G數據晶片,2023年的iPhone 15系列仍然會使用高通晶片,型號是驍龍X70,2024年的iPhone 16系列也會選擇高通。

據悉,蘋果自研5G數據晶片研發代號為Ibiza,將採用3nm製程,配套射頻IC會採用台積電7nm製程。

業內人士指出,在理想狀態下,蘋果5G數據晶片+A系列晶片,再輔以系統最佳化,有助於提高蘋果iPhone整體性能,最佳化訊號,降低功耗。

但是5G數據晶片較為複雜,鑑於蘋果首次匯入自家5G數據晶片,不一定那麼理想,可能蘋果還需要幾次更新才能達到最優表現。

公開報導顯示,蘋果近年來持續投入核心晶片自研,當前蘋果已投入WiFi及藍牙晶片的研發,同時亦著手研發將5G晶片、WiFi、藍牙整合在同一封裝的三合一晶片,蘋果希望借此達到更完整的軟硬體融合,並確保能有更高的設計自主性。

KKJ
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