ROG Phone 8 評測：電競手機走主流，3倍長焦鏡頭＋速冷導熱棒提升散熱效率、價格35,990元起

日前在 CES 上亮相的 ROG Phone 8 系列，華碩旋即在台灣宣佈上市資訊。這次我們借到 ROG Phone 8，一起來看看這次更新的重點吧！

ROG Phone 8 系列主要分為 ROG Phone 8 以及 ROG Phone 8 Pro 系列兩款造型，Pro 則是依照容量差異以及風扇配件還多了 Pro Edition 版，兩款最主要的差異在於機身設計以及搭配的記憶體與儲存空間規格，ROG Phone 8 的機背設計有採用 Aura RGB 燈效的 ROG Logo，ROG Phone 8 Pro 的機背則是採用支援 Amine Vision 的 mini-LED，玩家可以自訂顯示效果，例如放個 GIF 動畫、跑馬燈、或是依照使用情境出現對應圖樣等。

▲ ROG Phone 8 的外盒造型相較於前幾代比較沒那麼浮誇，採用黑色長方盒裝，上面趟有銀線印上 ROG logo 以及型號。

▲ 包裝配件完整，包含手機本體、透明保護殼、充電器與充電線。ROG Phone 8 Pro Edition 24GB/1TB 幻影黑（彩盒內含空氣動力風扇 X），建議售價：NT$45,990。

ROG Phone Pro 16GB/512GB 幻影黑，建議售價：NT$38,990。

ROG Phone 8 16GB/512GB 幻影黑、星河灰，建議售價：NT$35,990。

ROG空氣動力風扇 X（適用ROG Phone 8 Series），建議售價：NT$2,490。

外型設計：更貼近一般智慧型手機

相較於過去幾代 ROG Phone，這次推出的 ROG Phone 8 在電競手機的前提下，整體造型更接近一般智慧型手機一些，也就是說，使用者可以在機身上看到一些專為電競手機打造的設計，例如機背的 ROG logo、側邊的超音波觸控鍵以及側邊的 USB-C 埠等等，但和其他機身線條搭配起來相對沒那麼電競感，或許對於想要嘗試看看電競手機的高性能，又不希望造型太電競的人，ROG Phone 8 可以是個嘗試的契機。

這次機身上有了不小的改變，一是機身重量輕了不少，從前一代的接近 250 克，到 ROG Phone 8 為 225 克，厚度也薄了不少，變成只有 8.9mm，另外，螢幕改掉過去堅持不挖孔的傳統，改以挖孔前鏡頭設計，因此「額頭」的寬度大幅變窄，兩邊的邊框也更窄，如果是不希望遊戲畫面被挖孔干擾的玩家的話，也可以從設定裡調整螢幕顯示範圍。

▲ Aura RGB 燈光內有四組 RGB LED 燈可以做出漸層效果。

▲ 全機維持 IP68 防塵防水規格。

▲ 側邊保留超音波觸控鍵。

▲ 底部為 3.5mm 耳機孔、揚聲器、SIM 卡槽、USB-C 連接埠和麥克風。

螢幕維持 6.78 吋 AMOLED 配置，不過就如前面所提，改為挖孔螢幕設計，支援最高 165Hz 螢幕更新率，也提供 1-120Hz 的螢幕自適應更新率切換，螢幕亮度最高可達到 2500nits，比前一代的 1500nits 提升不少。

ROG Phone 8 硬體效能

ROG Phone 8 採用高通 Snapdragon 8 Gen 3 處理器，主頻最高可達 3.3GHz，為了讓效能可以長時間穩定發揮，ROG Phone 8 系列採用不同以往的被動散熱機制，除了同樣把處理器放在手機中央，讓雙手橫握手機時不會直接握到熱源，還加入可將熱能直接從處理器傳導至手機背蓋的速冷導熱棒，官方表示散熱效率可以提高 20%，不過如果想要有更好的散熱表現還是推薦可以搭配空氣動力風扇使用，可惜 ROG Phone 8 沒有隨包裝附贈，需購買 ROG Phone 8 Pro Edition 才有。

透過安兔兔等跑分軟體測試，確實在截至目前推出的手機中，跑分表現是最好的，安兔兔輕鬆就可以達到 216 萬分，3DMark 測試圖形處理也有 5128 分的高分，不過跑分時機身溫度會明顯有落差，以安兔兔測試來說，跑分前溫度為 22.8 度，跑分後可達 38.4 度，雖然溫度上升快，但散熱也滿快的，如果沒有持續使用手機的話一下就可以降溫了。