小米計畫在 MWC 2024 期間舉辦一場活動，最新洩露的資訊表明，我們可能會看到14 Ultra旗艦機在這一重要舞台上發佈。一張據稱是鏡頭蓋板玻璃的照片顯示了與前代產品相同的鏡頭排列，現在我們又看到了整部手機的算繪圖。
小米 14 Ultra 算繪圖鏡頭模組與先前略有不同
這些圖片展示了幾乎相同的裝置，但有一個小區別：在巨大的相機模組周圍有一個邊框。徠卡標誌周圍的文字也與之前的圖片不同。
照片上的手機有白色和黑色兩種，似乎都是由素皮革製成，邊框上似乎有天線標記，這表明是鋁製邊框，但小米可能決定跟隨潮流，推出鈦金屬解決方案。
從規格上看，我們預計該機將刷新我們在13 Ultra上看到的組態--同樣的 6.78 英吋 LTPO AMOLED 螢幕、四顆 5000 萬像素的徠卡鏡頭（其中一顆配有潛望鏡鏡頭），新加入的部分應該是高通 Snapdragon 8 Gen 3 晶片組、更大的 5300 mAh 電池和帶有 HyperOS 的 Android 14 系統。
據傳將會推出鈦合金機身特別版
據傳這次小米 14 Ultra 機身設計傳出將會有新的「鈦」特別版，一般版則是採用鋁合金邊框。根據微博上的資料，小米 14 Ultra 最基本版會提供 12GB RAM+256GB ROM，另外還會有 16GB RAM+512GB ROM 以及 16GB RAM+1TB ROM 版本。
其他重點規格還包含，小米 14 Ultra 搭載 6.73 吋 120Hz QHD+ LTPO AMOLED 螢幕，採用高通 Snapdragon 8 Gen 3 處理器、搭配 5,300mAh 大電池以及 90W 快充，相機模組為四鏡頭組合，四顆鏡頭皆是 5000 萬畫素，焦段則分別為超廣角、廣角主鏡頭、3.2 倍長焦鏡頭以及 5 倍長焦鏡頭。
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