筑波科技舉辦化合物半導體檢測與自動化論壇，攜手推動產業創新

面對電動車、5G、高效能運算與AI伺服器等應用快速崛起，化合物半導體材料如碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）正成為半導體產業升級的關鍵。筑波科技日前攜手美商Teradyne與國立陽明交通大學，於4月30日共同舉辦「化合物半導體檢測技術與自動化論壇」，集結產、學、研各界專家，共同探討從材料檢測到智慧製造的應用挑戰與解方。

本次活動由筑波科技行銷副總許棟材開場，他指出：「在電動車、5G與AI等應用推動下，電力供應穩定性與高效能電源管理技術變得更加重要。筑波科技將持續專注於檢測與自動化技術的創新，期待能與產業界各方攜手，推動台灣半導體產業邁向智慧製造新階段。」

專家齊聚 共探技術趨勢

論壇邀請多位產業專家帶來深入分享，包括：

• 鴻海研究院蕭逸楷博士，主講「AI時代的碳化矽」，剖析碳化矽在功率元件應用上的未來潛力；

• 筑波科技謝易錚業務經理，解析化合物半導體市場趨勢及高功率類比與混合訊號測試的創新技術；

• 研發經理官暉舜博士深入探討材料與晶圓檢測的挑戰與解決方案；

• Onsemi安森美翁紹洋經理分享AI伺服器應用中DrWBG的實例經驗；

• Teradyne Robotics王永廸經理則以協作型機器人（MiR）展示無人化配送網絡，描繪智慧製造藍圖。

實機展示 創新技術現場體驗

會場同步設置三大技術展示區，包含：

1. 高功率類比與混合訊號測試解決方案；

2. 太赫茲技術導入的非破壞性晶圓與3DIC封裝檢測；

3. UR/MiR 協作型機器人自動化應用場景。

現場展示獲得與會者熱烈回響，展現筑波科技整合測試與自動化技術的實力。

策略聯手 助攻智慧製造佈局

面對高功率元件與先進封裝技術的挑戰，筑波科技與Teradyne合作開發ETS測試解決方案，有效突破測試瓶頸；同時透過太赫茲檢測技術，提供材料分析（MA）、失效分析（FA）到車用半導體驗證的完整解決方案。

針對智慧製造，筑波科技也提供協作型機器人（UR/MiR）自動化整合服務，協助客戶從研發邁向量產，提高產線效率與精準度，並有效減輕人力負擔。

筑波科技表示，未來將持續與產官學策略夥伴攜手合作，推動台灣化合物半導體產業鏈的全球化佈局，提升整體競爭力。