Supermicro發表新一代DLC-2直接液冷解決方案，可望大幅降低資料中心用電、用水與噪音

美國伺服器大廠Supermicro宣布推出新一代直接液冷（Direct Liquid Cooling，簡稱DLC）解決方案DLC-2，不僅支援最高45°C的進水溫度，還能有效減少資料中心高達40%的用電量、20%的總體擁有成本（TCO），並將機房噪音壓低至約50dB，同時節省占地空間。

Supermicro表示，這次的DLC-2採用創新設計與新技術，能加速資料中心建置與部署，特別適用於AI、雲端與高效能運算的需求。相較於傳統氣冷系統，DLC-2透過針對CPU、GPU、記憶體等元件的冷板散熱設計，不僅提升每瓦AI效能，還可大幅降低對風扇與冷卻機（Chiller）的依賴。

Supermicro總裁暨執行長梁見後指出：「全球對液冷資料中心的需求正在快速提升，預期佔比將上升至30%。目前市面上的氣冷技術已難以應對新世代AI系統的高熱密度，DLC-2的推出是我們推動綠色運算與永續發展的關鍵一步。」

DLC-2整合Supermicro的資料中心建構組件解決方案（DCBBS），可支援搭載8顆NVIDIA Blackwell GPU與2顆Intel Xeon 6處理器的4U伺服器平台。系統設計針對所有關鍵元件進行冷板覆蓋，減少高速風扇與後門熱交換器的需求，進一步降低冷卻成本。

此外，DLC-2配置內建型冷卻液分配裝置（CDU），具備強化的散熱能力，可處理高達250kW熱功率。透過垂直式冷卻液分配歧管（CDM），冷卻液能精準對應伺服器配置，提升空間利用率與運算密度。整套系統也與SuperCloud Composer軟體整合，支援資料中心層級的管理與協作。

DLC-2設計支援使用高達45°C的冷卻液進水，有效提升系統容錯與降低能源消耗，冷卻液循環效率可達每機架98%的熱捕獲率，進一步減少用水量與冷卻設備建置需求。

值得一提的是，Supermicro還提供混合式冷卻塔與水塔的整合方案，尤其適合氣候變化劇烈的地區。混合式設計將乾式冷卻與傳統水塔結合，不僅節能減碳，也有助於降低資料中心的整體資源投入。

目前Supermicro在美國聖荷西、歐洲與亞洲皆設有製造基地，擁有大規模液冷系統產能，能快速交付並確保品質，為企業降低TCO、實現高效率與永續發展目標。

延伸閱讀：Supermicro 推出直接液冷最佳化的 NVIDIA Blackwell 解決方案
延伸閱讀：NVIDIA於Hot Chips 2024大會展示液冷GB200，提升資料中心效能與能源效率
延伸閱讀：Supermicro 推出支援 NVIDIA Blackwell 和 NVIDIA HGX H100/H200 的機櫃級隨插即用液冷 AI SuperCluster