
根據產業消息指出,儘管市場已逐步轉向 DDR5,卻因近期 DDR4 需求意外強勁,加上供應緊縮,迫使三星決定延長 DDR4 記憶體的生產線營運,預計將持續供應至 2026 年 12 月。
這項策略背後,其實也反映出三星在高頻寬記憶體(HBM)領域的發展進度不如預期。由於競爭對手 SK 海力士與美光(Micron)積極擴大 HBM 投產,導致 DDR4 產能被排擠,使得 DDR4 現貨市場供應轉為吃緊。
DDR4 罕見反超 DDR5,價格創下歷史紀錄
根據市調機構 TrendForce 集邦旗下 DRAMeXchange 的資料顯示,截至 2025 年 7 月底,消費型 8Gb DDR4 的現貨價格已達 3.9 美元(約新台幣 126 元,以匯率 1 美元 = 32.3 元計算),相較 6 月底大漲 50%。
更驚人的是,DDR4 價格一度反超 DDR5。6 月下旬,DDR4 現貨價首次出現「舊品高於新品」的罕見現象,創下歷史紀錄。
以 6 月 23 日晚間的報價為例:
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DDR4 16Gb(1Gx16)3200:現貨價達 12 美元(約新台幣 387 元)
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DDR5 16Gb(2Gx8)4800/5600:當日報價僅為 6.014 美元(約新台幣 194 元)
這種反常價格走勢,也進一步吸引部分系統廠與企業回流採購 DDR4,尤其是在教育、政府與嵌入式設備領域。
三星延後轉型,產能策略反映 HBM 推進瓶頸
雖然三星延長 DDR4 生產被外界解讀為短期補價之舉,但從更長遠的角度來看,也顯示三星在 HBM 市場的發展壓力。
目前 SK 海力士已成為 AI 晶片(如 NVIDIA H100)指定 HBM 記憶體供應商之一,而美光則積極搶占第二供應鏈席位。反觀三星在 HBM3 與 HBM3E 推出進度上明顯落後,短期內難以透過 HBM 拉抬整體營收。
因此,延後轉型、延用既有生產線資源繼續生產 DDR4,不但有助彈性調度,也能部分緩解當前報價壓力。
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