聯想 Legion Go 2 規格曝光：搭載 8.8 吋 OLED 高更新率螢幕、AMD Ryzen Z2 系列處理器

聯想即將推出新一代掌上型遊戲機「Legion Go 2」，根據爆料大神 Evan Blass 在 X（前身為 Twitter）平台分享的最新消息，這款產品的設計與規格比起第一代有大幅進化，將主打高階玩家與行動遊戲市場。

8.8 吋 OLED 高規螢幕、支援 144Hz 可變更新率

Legion Go 2 採用 8.8 吋 OLED 面板，解析度為 2560×1600，比例為 16:10。這塊螢幕支援 144Hz 可變更新率與 10 點觸控，亮度可達 500 尼特，並覆蓋 97% DCI-P3 廣色域，同時通過 VESA DisplayHDR True Black 1000 認證，色彩與對比表現可期。

配備 AMD Ryzen Z2 系列處理器，支援最高 2TB microSD 擴充

在處理器部分，Legion Go 2 提供 AMD Ryzen Z2 以及 Z2 Extreme 兩種版本選擇，搭配雙 USB4 Type-C 連接埠，並支援最高 2TB microSD 記憶卡擴充，對於大型遊戲與影音內容儲存非常實用。

聯想導入了自家 Legion Coldfront 散熱技術，內部搭載更大尺寸風扇並強化進出風口設計，同時提供使用者手動調整風扇轉速的選項，預期能提供更穩定的高效能運行體驗。

電池與充電配置更靈活

電池方面，Legion Go 2 採用 74Wh 分體式雙電芯設計，原廠附贈 65W 充電器，若搭配更高瓦數的充電器還可獲得更快的充電速度，進一步提升行動使用便利性。

控制器重新設計、支援獨立充電與初代相容

這次聯想也針對控制器做出重新設計，不僅提升握持手感，也可與第一代 Legion Go 相容。從目前流出的宣傳圖片來看，新款控制器側邊還多了一個 USB-C 接孔，有機會支援控制器獨立充電功能。

指紋解鎖、介面位置優化、附便攜保護包

其他規格還包含將 microSD 與音訊孔從機身頂部改為底部設計，新增支援指紋辨識的電源鍵，提升安全性與便利性。此外聯想也同步準備了一款帆布材質的便攜保護包，內層設有襯墊，方便玩家攜帶與收納。

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