
蘋果今日正式發表 iPhone 17 與 iPhone 17 Pro 系列新機,不只外型設計再進化,效能也全面升級。其中最受關注的焦點,就是 iPhone 17 Pro 與 iPhone Air 所搭載的全新 A19 Pro 晶片,其 CPU 效能幾乎已追平 MacBook Pro 上的 M4 晶片。
根據知名爆料帳號 Jukanlosreve 在 X 平台(前身為 Twitter)分享的資訊,A19 Pro 晶片已出現在 Geekbench 測試資料庫中,裝置型號為「iPhone18,2」,依據過去產品命名慣例與產業推測,這應該對應到 iPhone 17 Pro。
值得注意的是,這次跑分測試的 A19 Pro 晶片為 6 核 GPU 版本,而 iPhone Air 使用的版本則為 5 核 GPU。
跑分成績:效能大幅超越前一代
根據 Geekbench 測試結果:
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單核成績:3895 分
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多核成績:9746 分
相比之下,去年搭載 A18 Pro 晶片的 iPhone 16 Pro,平均單核為 3447 分、多核為 8576 分。也就是說,iPhone 17 Pro 的單核效能提升約 13%,多核則提升約 14%,表現相當亮眼。
單核逼近 M4,多核仍有差距
蘋果 M4 晶片的 MacBook Pro 單核跑分約為 3829 分、多核超過 14,000 分。也就是說,在單核表現上,iPhone 17 Pro 幾乎與 MacBook Pro 打平,但由於 M4 採用更多核心,加上筆電的散熱優勢,MacBook Pro 的多核效能仍領先 iPhone 17 Pro 約 45%。
新增均熱板散熱設計,長時間運行更穩定
iPhone 17 Pro 不只晶片升級,蘋果也首度在 iPhone 上加入「均熱板散熱系統」,讓 A19 Pro 晶片在遊戲或高負載情況下,也能長時間維持高效能表現,大幅降低降頻問題。換句話說,這次跑分成績並非只是在理想環境下的表現,在實際使用中也更能保持穩定輸出。
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