
根據韓媒 ET News 報導,NVIDIA 已正式終止第一代 SOCAMM(System-On-Chip Advanced Memory Module)記憶體模組的開發,並全面轉向新一代 SOCAMM2 標準,這項升級將帶來更高的頻寬、更快的資料傳輸速度,以及更廣泛的應用彈性。
SOCAMM 是什麼?與傳統記憶體有何不同?
首代 SOCAMM 由 NVIDIA 獨立開發,未納入 JEDEC 標準組織,但其設計規格遠高於傳統 DRAM 與 LPCAMM 模組。其主要特點包括:
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採用 可拆卸模組設計
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擁有高達 694 個 I/O 接腳(相比 LPCAMM 的 644、傳統 SO-DIMM 的 260)
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直接整合 LPDDR5X 記憶體基板
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體積更加緊湊,利於高密度伺服器設計
目前這種記憶體模組已應用於 NVIDIA 最新的 Blackwell Ultra(GB300) NVL72 系統,搭載 18TB LPDDR5X 記憶體,實現 14.3TB/s 的驚人頻寬。
第二代 SOCAMM2 升級亮點一次看
根據報導,SOCAMM2 將支援更高速度的 LPDDR5X 記憶體,傳輸率從 8533MT/s 提升至 9600MT/s,若升級應用在同樣架構下,頻寬將可提升至 16TB/s。
SOCAMM2 預計仍會維持約 649 個主板 I/O 接腳,NVIDIA 也希望這一代模組能與 JEDEC 合作,推進標準化,擴大在產業的接受度與可擴展性。
此外,SOCAMM2 將可能支援 LPDDR6 記憶體,進一步提升未來相容性與效能上限。
記憶體供應鏈擴大,非再由美光獨佔
過去首代 SOCAMM 僅由美光(Micron)獨家供應記憶體,但進入 SOCAMM2 世代後,三星與 SK 海力士也有望加入成為供應商。雖然目前尚未有明確的合作時間表,但這項轉變預示 NVIDIA 正積極推進記憶體模組的量產與供應穩定性。
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