蘋果 A19 晶片顯微照曝光：架構小幅調整、能效再提升

蘋果最新一代的 A19 晶片 在製程技術上相較 A18 有明顯進展，近期 ChipWise 團隊拍攝的高解析顯微照片，首次揭露了 iPhone 17 系列搭載的新晶片 的內部細節。

這次隨著 iPhone 17 一同亮相的 A19 與 A19 Pro 晶片，是蘋果自研晶片設計上的又一進階。雖然蘋果官方強調 A19 帶來多項效能提升，不過這組 SoC 晶片的正反面顯微照片，提供了更具體的設計變化視覺證據。

採用台積電 N3P 製程、電晶體密度再提升

此次拍攝的顯微照片解析度相當高，晶片是以台積電第三代 3 奈米製程 N3P 所打造。根據初步分析，A19 晶片的電晶體密度明顯高於前一代，整體能效也有所提升，不過效能提升幅度「較為保守」。

從架構上來看，CPU 延續過去的設計，採用高效能核心與高能效核心的混合架構，並針對 GPU、神經網路加速器等部分做了升級。不論是 圖像訊號處理器（ISP）、顯示引擎，還是 神經網路引擎（NPU），都有針對 AI、影像與功耗管理進行強化。

儘管從晶片背部的模組分布來看，A19 和 A18 晶片的整體架構相似，不過 A19 更著重在模組內部的微調優化，而非大規模的重新設計。

目前公開的顯微照片仍只限於 標準版 A19，尚未釋出 A19 Pro 的顯微圖。不過根據 ChipWise 先前針對 2024 年 10 月的 A18 與 A18 Pro 的對比，曾證實兩者為獨立設計，而不是透過 A18 Pro 精簡製成的「閹割版」。