Snapdragon X2 Elite Extreme 跑分曝光，輾壓 Intel 與 AMD 頂規筆電晶片

高通不只做手機晶片，連筆電市場也要硬起來？

根據最新曝光的早期實測結果，Snapdragon X2 Elite Extreme 處理器在 Geekbench 與 Cinebench 測試中，單核與多核成績全面超車 Intel Core Ultra 7 258V 與 AMD Ryzen AI 9 HX 370，甚至也遠超自家前代 X Elite 晶片，正式宣告高通對高效能 Windows 筆電市場的野心。

多核成績直逼桌機，跑分實測數據揭曉

根據官方內部測試與現場媒體觀摩數據顯示：

• Geekbench 6.5

  • 單核：4083 分

  • 多核：23,349 分（對比 Intel / AMD 同級約多出 80%）

• Cinebench 2024

  • 單核：160 分

  • 多核：1967 分（約為 Intel Core Ultra 7 258V 的兩倍）

這顆 X2 Elite Extreme 採用 18 核心架構（12 顆主核最高 5.0GHz + 6 顆高效能核心），搭配 48GB DDR5X 記憶體與 192-bit 記憶體匯流排，頻寬達 228GB/s，規格直逼桌機等級。

GPU 能力升級，3DMark 拿下破表分數

在 GPU 測試方面，Adreno X2-90 顯示晶片表現也非常亮眼：

• 3DMark Steel Nomad Light 測試分數：5648 分
  相比 Intel Arc 140V 或 AMD Radeon 890M 等內顯性能，高通此款繪圖處理器直接多出 80% 表現，並且比上代產品提升 2.6 倍。

這讓人對未來搭載這顆 SoC 的筆電，在 3D 模型處理、AI 訓練與遊戲模擬等場景更具實用性。

AI NPU 輾壓對手，80 TOPS 領先市場

這次 X2 系列的 NPU 同樣有大幅升級，最高支援 80 TOPS AI 運算能力，比上代 45 TOPS 提升近一倍。根據 UL Procyon Vision 測試：

• Snapdragon X2 Elite Extreme：4208 分

• Intel / AMD 對手約落在 1500 分以下，甚至更低

這意味著不只是效能跑分，AI 模型處理、AI Vision 分析等應用也可望更即時與節能。

預計 2026 年春季上架，三款版本待發表

目前已知高通將推出三款 Snapdragon X2 系列晶片：

• X2 Elite Extreme（96 核心編號）

• X2 Elite（88）

• X2 Elite（80）

Extreme 款專屬高頻率、寬匯流排與大記憶體支援，為最高階版本。預計 2026 年春季會有實際搭載機型開賣，屆時其他兩款也將展現完整表現。

效能筆電新霸主，高通挑戰 x86 帝國

X2 Elite Extreme 的出現，無疑對 Intel、AMD 構成威脅。它不僅效能強，還整合 ARM 架構下的高效率與 AI 算力，正對應現在 Windows on ARM 策略的長遠佈局。唯一疑問在於：「生態是否準備好了？」

雖然硬體強悍，但軟體與驅動相容性，仍是高通筆電 SoC 必須面對的真實課題。未來若能搭配 Windows 12 進一步優化，這波 ARM 筆電潮恐怕會掀起新一輪革新。

 

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