台積電N2製程年底量產在即，美國亞利桑那擴廠同步啟動

全球半導體龍頭台積電（TSMC）釋出最新製程技術與營運數據，宣佈其2奈米（N2）製程技術將於2025年下半年正式量產，並於2026年大規模加速投產，旗下更高效能的N2P、N2X製程亦在積極部署中，展現其領先業界的技術優勢與產能實力。

根據台積電提供的數據，N2製程具備全節點的性能與功耗優勢，在相同電壓下可達到高達26%的速度提升，或節省24~25%的功耗表現。後續的N2P製程在與N3E比較下，速度提升約18%、功耗降低36%、邏輯密度提升至1.2倍以上，顯示N2家族將是未來數年內最具競爭力的製程技術。

台積電也同步釋出營運成績單，2025年第三季合併營收突破新台幣1兆元大關，達約331億美元（折合約新台幣1兆694億元），其中先進製程（7奈米以下）占總營收比重高達74%，包含5奈米貢獻37%、3奈米為23%、7奈米則為14%。此數據再度印證市場對AI、高效能運算（HPC）與行動裝置晶片需求的爆發性成長。

值得關注的是，美國亞利桑那州的Fab 21廠區擴建計畫也在同步進行中，廠區配置包含多座新廠（P1~P6）及研發中心，預期將肩負起部分N2或先進封裝製程任務。外界推測，亞利桑那擴廠有望成為台積電推動「全球化製造」策略的重要一環。

分析師指出，台積電此次展現從技術研發到產能規劃的全面佈局，意圖在AI運算與節能高效晶片的關鍵轉型期，穩固其製程領導地位，並進一步推升股價與全球市佔。